半导体行业深度专题之五：半导体设备和材料的国产化机遇_87页_3mb

半导体设备和材料国产化机遇分析总结

核心内容

本报告分析了半导体设备和材料的国产化机遇，指出随着中国大陆半导体产业的快速发展，设备和材料市场将面临巨大的增长潜力。2016年，中国大陆半导体设备和材料的年需求规模预计超过200亿美元，且在接下来的十年内，将有数千亿元资金投入半导体产业，进一步推动设备和材料市场的发展。

主要观点

• 设备和材料是半导体产业的上游核心环节：半导体设备和材料在产业链中处于上游，是推动技术进步和制造过程的关键。
• 全球市场格局呈寡头垄断：全球半导体设备市场由美日欧三大巨头主导，前十大设备厂商占据约93.6%的市场份额；半导体材料市场同样被美日欧企业主导。
• 国内产业基础薄弱但正在快速发展：尽管目前中国大陆半导体设备和材料的市场占有率较低，但随着政策支持和客户合作，国内厂商正在逐步实现进口替代。
• 技术进步推动设备和材料需求增长：随着摩尔定律接近极限，半导体产业向“超越摩尔”发展，推动了对新型设备和材料的需求。
• 投资建议：报告重点推荐了三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技和南大光电等公司，认为其在半导体设备和材料领域具有良好的发展潜力。

关键信息

行业数据

• 2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元，材料市场为443亿美元。
• 中国大陆半导体设备市场2014年销售额为40.53亿元，占全球市场份额的1.7%。
• 中国大陆半导体材料市场2014年整体规模为535亿元（约86亿美元），占全球市场的19.4%。
• 预计2020年，中国大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

技术节点与制造工艺

• 半导体制造工艺复杂，对设备和材料的要求极高，特别是在20nm和7nm技术节点下，制造步骤数达到1000步以上，合格率要求达到99.99%以上。
• 氧化炉、PVD、CVD、光刻机、刻蚀机、CMP、离子注入机等是半导体制造中的关键设备。
• 光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液等是半导体制造中不可或缺的材料。

国内厂商

• 设备厂商：七星电子、大族激光、上海微电子装备、中国电子科技集团第四十八所、中微半导体等。
• 材料厂商：三安光电、上海新阳、兴森科技、南大光电等。

政策与市场支持

• 政策支持：包括02专项、国家集成电路产业发展推进纲要等政策，推动了国内半导体设备和材料产业的发展。
• 市场需求：随着半导体制造产能的扩张，设备和材料需求快速增长。
• 进口替代：国内厂商在刻蚀机、PVD、光刻胶、靶材等产品上已实现部分进口替代，并获得国际客户的认可。

投资建议

• 强烈推荐：三安光电、七星电子、大族激光、上海新阳、兴森科技、南大光电。
• 建议关注：晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等。

风险提示

• 行业景气不及预期。
• 半导体投资进度不及预期。

结构概览

1. 设备和材料是半导体产业的上游核心环节
2. 半导体制造工艺中的主要设备及材料
3. 主要半导体设备与材料厂商
4. 大陆半导体进入密集投资期，设备和材料最受益
5. 设备与材料迎来国产化大机遇
6. 投资建议
7. 风险提示

图表与数据来源

• 行业数据与市场分析：贝格数据、招商证券、Wind。
• 公司财务数据：招商证券（2016年5月23日收盘价）。
• 技术发展与市场趋势：SEMI、Intel、AMD、Linx Consulting、AMEC等。

重点公司财务指标