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海外半导体行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了海外半导体行业Q2财报及市场动态，对主要企业如高通、NVIDIA、AMD、德州仪器（TI）、NXP、Intel、SK Hynix、台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）以及设备公司如ASML、七星电子等进行了详细解读，并探讨了其对国内相关企业的投资映射。

主要观点与关键信息

1. 芯片设计公司表现乐观

• 高通：Q2营收同比增长3.64%，净利润增长21.96%，实现业绩拐点。增长主要得益于CSR的物联网芯片出货量提升以及MSM出货量下滑放缓。
• NVIDIA：Q1净利润增长46%，营收增长13%，预计Q2继续增长。公司依托GPU在人工智能和云计算领域的应用，特别是在高端汽车芯片领域，预计未来几年保持40%以上的增长。
• AMD：Q2扭亏为盈，净利润6900万美元，主要受益于GPU在游戏主机中的销售增长及客户定制SoC的贡献。
• 德州仪器（TI）：Q2营收增长1%，净利润增长38.5%。汽车电子和安全连接芯片是主要增长点，但标准产品线被剥离给建广资本。

2. IDM公司整体表现低于预期

• Intel：Q2营收同比增长4.85%，但净利润大幅下滑28.14%，主要受CPU市场饱和及存储器需求疲软影响。
• SK Hynix：Q2营收同比下滑15%，ASP下降，但随着智能手机和PC需求回暖，预计Q3存储器将实现量价齐升。

3. Foundry业务持续增长

• TSMC：Q3产能饱满，订单持续增长，受益于消费电子旺季，尤其是智能手机需求超出预期。
• 中芯国际：产能利用率保持100%，下半年预计继续扩张。公司与TSMC同属全球前四大代工厂，但规模和资本支出仍有差距。公司收购LFoundry，丰富产品线并拓展欧洲市场。

4. 设备与材料需求强劲

• ASML：受益于先进制程研发，设备需求持续增长，特别是EUV光刻设备订单激增，预计未来三年设备投资将达625亿美元。
• 国内设备公司：七星电子和南大光电等公司受益于国内产线扩张，尤其是8英寸设备供不应求，成为未来3年设备材料类厂商增长的主要动力。

5. 国内半导体企业投资映射

• 全志科技：具有SoC+通信芯片布局，类比高通与NVIDIA，尤其在汽车电子和物联网领域有较大发展潜力。
• 长电科技：作为国内封测龙头，受益于Foundry产能扩张，预计下半年迎来订单旺季。
• 武汉新芯 & 紫光国芯：国内存储器IDM项目，符合国家“存储器大战略”，但短期内盈利压力较大。

关键数据与趋势

• 模拟芯片市场：总规模达450亿美元，TI市占率18%，为全球最大模拟芯片供应商。
• NVIDIA业务分布：游戏显卡、高性能计算处理器、云端加速器、汽车芯片等，其中云端加速器预计未来3年增长显著。
• 全球12英寸晶圆产能：未来3年，大陆新增产能将从当前10%提升至22%，投资规模达625亿美元。
• 设备投资重点：刻蚀机、PVD、CVD等设备预计占据30%的投资份额，年均增量约30-50亿美元。

风险提示

• 行业发展不及预期
• 国内半导体产业面临技术壁垒和国际竞争压力

投资建议

• 关注设计公司：全志科技、NVIDIA等，特别是其在汽车电子和物联网领域的布局。
• 关注IDM公司：TI、NXP等，尤其是其在汽车电子和安全连接芯片领域的增长潜力。
• 关注Foundry公司：TSMC、中芯国际等，受益于消费电子旺季和产能扩张。
• 关注设备与材料公司：七星电子、南大光电等，受益于国内半导体产线扩张和8英寸设备需求上升。

相关报告

• 《一周半导体行业动向》（2016.07.31）

分析师信息

• 杨怡：分析师，执业证书编号S1110514030001，电话：021-68815302，邮箱：yangyi@sh.tfzq.com
• 农冰立、张昕：联系人，分别电话：13811187719、18810725816，邮箱：nongbl@sh.tfzq.com

总结

海外半导体行业在Q2表现出分化趋势，芯片设计公司表现积极，IDM公司增长乏力，Foundry订单饱满。国内相关企业如全志科技、中芯国际、长电科技、七星电子等有望受益于行业趋势和国内产能扩张，成为未来关注重点。