半导体行业深度专题之五_半导体设备和材料的国产化机遇_85页_3mb

半导体设备和材料的国产化机遇总结

核心内容

2016年5月24日发布的报告指出，中国大陆正迎来半导体产业发展的黄金时期，预计未来十年将投入数千亿元资金，推动半导体设备和材料的需求快速增长。当前大陆年需求规模有望超过200亿美元，国内设备和材料厂商迎来进口替代的良机。

主要观点

• 半导体设备和材料是产业链上游的关键环节：设备和材料在IC制造、LED、MEMS、分立器件等领域中发挥重要作用，其中IC制造对设备和材料的技术要求最高。
• 全球市场呈寡头垄断格局：全球半导体设备市场主要由美国、日本和荷兰的公司占据，如应用材料公司、阿斯麦（ASML）和东京电子（TEL）等，市场占有率高达93.6%。半导体材料市场同样由美日欧企业主导，前四大硅片厂商市占率85%，前五大光刻胶厂商市占率88%。
• 大陆半导体产业面临快速扩张：2014年大陆半导体设备市场规模为43.7亿美元，材料市场为58.3亿美元。预计2020年设备和材料的年需求规模将超过200亿美元。
• 国产化机遇显著：在政策支持和客户推动下，国内半导体设备和材料厂商逐步实现从低端向高端的替代。部分公司已获得国际一流客户的认可，并出口海外。
• 技术进步推动设备和材料需求增长：半导体产业沿摩尔定律不断发展，制程节点不断缩小，对设备和材料的性能和精度要求不断提高。

关键信息

行业规模

• 股票家数：164只，占比5.8%
• 总市值：17929亿元，占比4.2%
• 流通市值：12564亿元，占比3.7%

行业表现

• 绝对表现：1个月-6.2%，6个月-15.9%，12个月-22.2%
• 相对表现：1个月-3.0%，6个月+2.5%，12个月+13.0%

投资建议

• 强烈推荐：三安光电、七星电子、大族激光
• 重点推荐：上海新阳、兴森科技、南大光电
• 建议关注：晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等

主要财务指标

主要设备与材料

• 氧化炉：用于氧化处理，材料包括硅片、氧气、惰性气体等。
• PVD：物理气相沉积，材料包括靶材、惰性气体等。
• PECVD：等离子体增强化学气相沉积，材料包括特种气体。
• MOCVD：金属有机化学气相沉积，用于生长化合物半导体材料。
• 光刻机：将掩膜版图形转移到晶圆，材料包括光刻胶。
• 涂胶显影机：与光刻机配合，处理光刻胶。
• 检测设备：如CDSEM、AOI等，用于检测缺陷。
• 干法刻蚀机：通过离子撞击实现刻蚀。
• CMP设备：化学机械抛光，用于研磨晶圆。
• 晶圆键合机：用于晶圆键合，实现3D堆叠。
• 湿制程设备：包括电镀、清洗、湿法刻蚀等，材料包括电镀液、清洗液、刻蚀液等。
• 离子注入设备：用于掺杂半导体材料。
• 晶圆测试系统：检测电学性能。

国内主要厂商

• 半导体设备：七星电子、大族激光、上海微电子装备、中微半导体、北方微电子、盛美半导体等。
• 半导体材料：三安光电、上海新阳、兴森科技、南大光电、晶盛机电、苏大维格、太极实业、巨化股份、三环集团、鼎龙股份、飞凯材料、强力新材、光华科技、菲利华等。

风险提示

• 行业景气不及预期
• 半导体投资进度不及预期

结论

半导体设备和材料作为产业链上游，是推动半导体产业技术进步的关键因素。随着大陆半导体产业的快速发展，设备和材料的需求将持续增长，为国内厂商带来进口替代的机遇。在政策和市场需求的双重推动下，国内设备和材料公司有望实现从低端向高端的升级，并在国际市场上获得认可。