20210704-国盛证券-电子行业周报_晶圆厂满载_Capex上修_设备材料迎国产化黄金机遇_18页_1mb

电子行业总结：晶圆厂满载，Capex上修，设备材料迎国产化黄金机遇

核心内容

当前全球半导体行业正经历产能紧张与需求高涨的双重驱动，推动了资本开支（Capex）的持续上修。中国大陆晶圆厂产能比例较低，正迎来快速增长阶段，这为半导体设备与材料的国产化提供了重要机遇。

主要观点

• 全球晶圆厂满载：全球主要代工厂商（如台积电、联电、中芯国际等）的稼动率均接近或超过100%，显示供需失衡和市场需求旺盛。
• Capex持续上修：2021年全球半导体器件制造商的资本开支预计同比增长31%，达到1400亿美元，其中中国台湾和中国大陆分别占据重要份额。
• 中国大陆晶圆厂加速扩建：2020年中国大陆12英寸晶圆产能约为38.8万片/月，而所有已宣布的产能目标合计为145.4万片/月，预计未来产能将显著提升。
• 设备材料国产化提速：随着国内晶圆厂的扩张和制程升级，半导体设备与材料的国产替代进程加快，部分企业已实现关键设备和材料的突破。

关键信息

全球晶圆厂投资与产能增长

• 2021~2022年全球新投建29座晶圆厂，其中2021年19座，2022年10座。
• 新建晶圆厂中，最高产能可达每月40万片，预计全球晶圆产能将增长260万片/月。
• 2020年全球半导体设备市场规模达712亿美元，同比增长19%。中国大陆设备市场规模首次占全球第一，达181亿美元。

设备国产化进展

• 刻蚀：北方华创、中微公司等已实现刻蚀设备量产。
• 沉积：北方华创、沈阳拓荆等在沉积设备领域取得进展。
• 去胶：Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市场占有率全球第二。
• 清洗：盛美半导体、至纯科技等清洗设备逐步放量。
• 测量：精测电子、上海睿励等在测量领域打破国外垄断。
• 其他设备：华峰测控、长川科技等在测试设备领域实现突破。

材料国产化加速

• 光刻胶：彤程新材、鼎龙股份等在IC光刻胶领域持续放量，尤其在KrF和ArF领域取得进展。
• CMP抛光材料：随着制程升级，CMP抛光垫和抛光液需求增长，鼎龙股份、安集科技等在该领域逐步获得市场认可。
• 半导体材料市场：中国大陆半导体材料市场规模在2020年达到全球第二，预计未来将逐步超越韩国，成为全球第一。

投资建议

半导体核心设计

• 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份

军工芯片

• 紫光国微、景嘉微

功率器件

• 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能

半导体代工、封测及配套服务

• IDM：三安光电、闻泰科技、士兰微
• 晶圆代工：中芯国际、华润微
• 封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技
• 材料：鼎龙股份、彤程新材、兴森科技、上海新阳、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、南大光电
• 设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体

消费电子细分赛道龙头

• 苹果产业链：立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密
• 光学：瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格
• 消费电子：精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技
• 面板：京东方A、TCL科技、激智科技
• 元器件：火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子
• PCB：鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子
• 安防：海康威视、大华股份

风险提示

• 下游需求不及预期：若下游市场增长不及预期，将对供应链公司的业绩产生负面影响。
• 中美科技摩擦：若中美科技关系进一步恶化，将对全球半导体供应链造成冲击。

相关研究

1. 《电子：半导体设备系列：薄膜生长设备，国产突破可期》
2. 《电子：国产化+景气度，两条主线！》
3. 《电子：光学五月月度数据跟踪：手机短期波动，车载、VR依旧高景气》

图表目录

• 图表1: 联电产能、出货量、产能利用率
• 图表2: 中芯国际产能利用率及ASP
• 图表3: 华虹半导体产能利用率及ASP
• 图表4: 半导体器件制造商资本支出
• 图表5: 晶圆代工企业资本开支
• 图表6: 国内晶圆厂投建扩产计划
• 图表7: 2021~2022年全球新扩晶圆厂数量
• 图表8: 全球半导体设备季度销售额
• 图表9: 全球半导体设备分地域季度销售额
• 图表10: 中国大陆半导体设备市场规模
• 图表11: 2021-2022年晶圆厂前道设备支出
• 图表12: 全球半导体资本开支
• 图表13: 100K产能对应投资额
• 图表14: 全球半导体设备厂商排名
• 图表15: 国产半导体设备供需差距
• 图表16: 全球关键半导体设备市场规模与代表厂商
• 图表17: 国产设备替代进程
• 图表18: 全球半导体材料市场销售额
• 图表19: 台积电各制程节点占收入比重
• 图表20: IC光刻胶分类
• 图表21: 全球四大类光刻胶占比情况
• 图表22: 中国四大类光刻胶占比情况
• 图表23: 2015年至2020年Q2 3D及2D NAND FLASH市场潜在占比
• 图表24: 2D NAND到3D NAND的技术进步带来抛光步骤增加
• 图表25: 逻辑芯片晶圆抛光次数随技术节点进步而增加
• 图表26: 国产半导体材料厂商应对国产替代环境变化对比

分析师声明

• 本报告由分析师郑震湘、余凌星撰写，执业证书编号分别为S0680518120002和S0680520010001。
• 报告所表述的观点反映了分析师的个人看法，不受第三方影响。

免责声明

本报告由国盛证券有限责任公司发布，仅限于其客户使用，未经授权不得发布或复制。报告内容仅供参考，不构成投资建议，投资者应自行判断。