2017-全面屏系列专题之一：全面屏时代来临，面板产业链直接受益_33页-2mb

全面屏时代来临，面板产业链直接受益

核心内容概述

随着手机屏幕尺寸提升接近极限，全面屏成为手机市场的新趋势。全面屏通过提升屏占比，为用户带来更佳的视觉体验，成为各大厂商争相布局的方向。2017年全面屏在智能手机市场的渗透率预计达到6%，并在2018年飙升至50%，预计到2021年将接近93%。这一趋势显著提升了对面板的需求，并推动了相关技术的革新与新工艺的普及。

主要观点

• 屏幕尺寸提升受限：手机屏幕尺寸已接近极限，5-6英寸成为主流，大于6英寸的手机在市场占比不足10%。
• 全面屏成为焦点：18:9屏幕比例的普及显著提升了屏占比，如小米MIX、三星S8和LG G6等产品，均采用该比例，成为市场新热点。
• 面板需求激增：全面屏手机的推出使面板需求量增加约10%，推动了面板行业进入供不应求状态。
• 技术革新推动产业升级：包括点胶工艺改进、GOA和GIA技术、COF封装方案等，均有助于实现窄边框设计，提升屏占比。
• 激光切割成为主流：由于刀轮切割效率低、精度差，激光切割成为异形切割的主流方案，尤其是红外固体皮秒激光器，具有高精度、高效率的特点。
• 柔性OLED优势明显：相比LCD和硬屏OLED，柔性OLED更适用于全面屏设计，具备轻薄、自发光、异形切割易实现等特性。
• 投资机遇显著：全面屏的普及为面板厂、模组厂、FPC材料厂以及激光设备供应商带来巨大的市场机会。

关键信息

面板需求与供应

• 由于a-Si产线的关停，a-Si面板供不应求，而LTPS面板则因产能过剩出现价格战。
• 2017年全球全面屏面板出货量预计为1.39亿块，2018年将增长至14亿块，2021年预计达到29.68亿块。

技术革新与应用

• BM区域优化：通过减小BM区域宽度，实现窄边框设计，提高屏占比。
• 点胶工艺改进：采用更窄边框胶，如0.3mm，同时提高胶水粘度和点胶精度。
• GOA与GIA技术：GOA技术减少左右BM区域宽度，GIA技术进一步优化。
• COF方案：采用FPC材料，通过卷对卷工艺实现窄边框，FPC厚度仅50-100um，线宽线距在20um以下。
• 激光切割：主流方案为内聚焦切割，精度达20um，效率高，成为异形切割首选。

市场趋势与产品布局

• 2017年Q4至2018年Q1，全面屏手机将集中上市。
• 柔性OLED因自发光、轻薄、易切割等优势成为全面屏的首选。
• 国内厂商如景旺电子、合力泰子公司蓝沛、大族激光等在相关技术上已有积累，有望受益于全面屏发展。

投资建议

• 行业评级为“看好”，预计未来6个月回报高于市场整体水平5%以上。
• 重点推荐公司包括：京东方A（面板）、深天马A（面板）、合力泰（模组）、景旺电子（FPC）、大族激光（设备）。

风险提示

• 全面屏在手机市场的渗透率低于预期。
• 全面屏生产良率过低，影响市场接受度。
• 异形切割等新工艺推进速度不及预期。

重点推荐公司盈利预测表

产业链受益分析

• 面板厂：京东方、深天马等受益于全面屏带来的高需求，尤其是a-Si面板的紧缺。
• 模组厂：如合力泰，因COF和异形切割需求激增，有望实现ASP提升20-30%。
• FPC材料厂：景旺电子等具备相关技术积累，将受益于COF方案的推广。
• 激光设备供应商：大族激光已推出成熟方案，成为异形切割的首选设备供应商。

总结

全面屏时代的到来标志着手机行业在屏幕技术上的重大突破。随着18:9屏幕比例的普及，屏占比显著提升，推动了面板需求的增长。同时，新工艺如GOA、GIA、COF和异形切割成为实现窄边框的关键技术，激光切割因其高效和高精度成为主流方案。柔性OLED凭借其轻薄、自发光等特性，成为全面屏的优选方案。此趋势下，面板、模组、FPC和激光设备供应商将直接受益，相关公司如京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光被重点推荐。然而，市场渗透率、良率和新工艺推广速度仍存在不确定性，需持续关注。