全面屏系列专题之一_全面屏时代来临_面板产业链直接受益

全面屏时代来临，面板产业链直接受益总结

核心内容概述

全面屏技术的普及标志着手机行业在屏幕设计上的重大变革。随着手机屏幕尺寸提升达到极限，厂商们开始通过提高屏占比来增强用户体验。全面屏的推广不仅改变了手机外观，也对上游面板行业和相关设备制造商产生了深远影响。

主要观点

• 全面屏成为市场新热点：由于屏幕尺寸提升受限，全面屏成为各大厂商竞争的焦点。2017年全面屏渗透率预计从6%飙升至50%，2021年将达93%。
• 面板需求显著增加：18:9屏幕比例相比16:9，屏幕尺寸提升约10%，直接导致面板需求量增加。
• 技术革新推动产业链升级：为了实现窄边框，面板厂采用GOA、LTPS等新技术，模组厂则需改进COF和异形切割技术。
• 激光设备成异形切割关键：异形切割技术对屏幕边缘进行C角、R角和U形切割，激光切割成为主流，精度高、效率高，且对设备精度要求高。
• 柔性OLED具备优势：相比LCD，柔性OLED更适应全面屏需求，其自发光特性、窄边框设计以及异形切割的便利性使其成为旗舰机型的首选。
• 投资建议与重点推荐：京东方A、深天马A、合力泰、大族激光等公司因技术优势和市场布局被重点推荐。

关键信息

面板需求与供给分析

• 全面屏渗透率：预计2017年为6%，2018年达50%，2021年93%。
• 面板出货量：2017年全球全面屏面板出货量预计为1.39亿块，2018年将增至14亿块。
• a-Si产能紧缺：2016年韩系厂商LGD和三星SDC关停多条a-Si产线，加剧了a-Si产能紧张，预计长期供不应求。
• LTPS市场增长：2017年LTPS全球市占率预计提升至33%，2020年达38%。

技术改进与成本影响

• BM区域减小：通过点胶工艺改进、GOA方案和COF方案，减少边框宽度。
• 异形切割：采用激光切割方案，效率高、精度好，成为主流，而刀轮切割因效率低、崩边严重被逐步淘汰。
• COF封装：采用PI膜材料，线宽线距在20um以下，需要半加成或加成工艺，国内厂商如景旺电子、蓝沛已有技术积累。
• 柔性OLED优势：无需背光模组，更轻薄；采用COP封装，便于窄边框设计；异形切割难度低，良率高。

面板类型与市场表现

• LCD与OLED对比：LCD需依赖COG或COF方案，而OLED尤其是柔性OLED更适配全面屏设计。
• 面板厂布局：华星光电、群创光电、友达光电、瀚宇彩晶等厂商均有全面屏产品布局，部分已实现四面窄边框。
• 模组厂与设备厂商：COF和异形切割需要设备升级，国内厂商如大族激光已具备成熟方案，而景旺电子、合力泰等有望受益。

投资建议

• 重点推荐公司：
  • 京东方A：受益于全面屏带来的面板需求增长。
  • 深天马A：具备全面屏技术储备，预计未来增长显著。
  • 合力泰：在模组领域布局COF，有望受益于技术升级。
  • 大族激光：激光切割设备领先，具备市场竞争力。

风险提示

• 全面屏渗透率不及预期：若市场对全面屏接受度较低，可能影响面板需求。
• 生产良率过低：新工艺技术尚未成熟，可能导致良率低下，影响成本控制。
• 新工艺推进滞后：COF、异形切割等技术若推进不及预期，可能影响全面屏普及速度。

重点推荐公司盈利预测（单位：元）

投资评级说明

• 行业评级：

  • 看好：行业回报高于市场整体水平5%以上。
  • 中性：行业回报介于市场整体水平-5%至5%之间。
  • 看淡：行业回报低于市场整体水平5%以下。

• 公司评级：

  • 买入：个股相对大盘涨幅在15%以上。
  • 增持：个股相对大盘涨幅介于5%至15%之间。
  • 持有：个股相对大盘涨幅介于-5%至5%之间。
  • 减持：个股相对大盘涨幅介于-5%至-15%之间。
  • 卖出：个股相对大盘涨幅低于-15%。

总结

全面屏技术的普及将显著提升手机屏幕的视觉体验和使用效率，同时对上游面板和设备制造行业带来巨大机遇。a-Si产能紧张与LTPS市场增长并存，推动行业格局变化。COF、异形切割等新工艺成为关键，国内厂商在技术积累和设备突破方面具有潜力。投资建议聚焦于京东方A、深天马A、合力泰、大族激光等企业，它们在全面屏产业链中占据重要位置，有望在行业增长中获得超额收益。