20170707-太平洋-电子元器件行业深度报告：全面屏系列专题之一——全面屏时代来临，面板产业链直接受益_34页_2mb

全面屏时代来临，面板产业链直接受益

核心内容概述

全面屏已成为手机市场的重要趋势，推动了面板行业的需求增长和技术创新。随着手机屏幕尺寸提升接近极限，厂商通过改变屏幕比例（如18:9）和采用窄边框技术来提高屏占比。这不仅提升了用户体验，也对面板产业链提出了更高的要求，带来了新的发展机遇。

主要观点

• 全面屏成为新热点：从2016年起，各大厂商如小米、三星、LG等纷纷推出全面屏手机，推动市场渗透率快速提升。预计2017年全面屏渗透率为6%，2018年将飙升至50%，2021年接近93%。
• 需求旺盛，供应不足：由于a-Si产能被削减，全面屏对面板的需求显著上升，导致a-Si面板长期供不应求。
• 技术升级带来利润空间：通过改进点胶工艺、采用GOA方案、COF和异形切割等新技术，面板和模组厂商能够提升产品附加值，增加盈利能力。
• 激光切割成为关键：异形切割需求推动激光设备市场发展，大族激光等企业已推出成熟方案，成为行业受益者。
• 柔性OLED更具优势：相比LCD和硬屏OLED，柔性OLED因其无需背光模组、窄边框设计和易切割等特性，成为全面屏手机的优选方案。
• 投资建议：重点推荐京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光，给予行业“看好”评级。

关键信息

面板需求与供给

• 全面屏时代来临，导致面板需求增加约10%。
• 由于韩系厂商关停a-Si产线，a-Si面板供应紧张，预计长期供不应求。
• LTPS方案因高电子迁移率，适合高分辨率屏幕，未来市占率有望提升。

技术发展与应用

• BM区域：是实现窄边框的关键，通过改进点胶工艺、采用GOA/GIA方案和COF技术，可以显著缩小BM宽度。
• 异形切割：全面屏需要对屏幕进行C角、R角和U型槽切割，激光切割因其高精度和效率成为主流方案。
• COF技术：采用FPC封装，具备高精度和高灵活性，未来有望成为主流方案，国内厂商如景旺电子和蓝沛具备相关技术积累。

市场趋势与产品设计

• 5-6英寸成为主流屏幕尺寸，大于6英寸的屏幕占比不足10%。
• 全面屏手机在2017年Q4-18年Q1将集中上市，预计2017年全面屏手机出货量为8700万台，2018年将达8.75亿台。
• 低端机采用简单方案（如COG + 18:9比例），而高端机则需要复杂方案（如COF + AA异形切割）。

产业链受益情况

• 面板厂：京东方、深天马等受益于全面屏带来的需求增长。
• 模组厂：合力泰等受益于COF和异形切割的工艺升级。
• 材料与设备厂商：景旺电子（FPC）、大族激光（激光切割设备）等因技术需求增长而受益。

风险提示

• 全面屏在手机市场的渗透率不达预期。
• 全面屏生产良率过低。
• 异形切割等新工艺推进进度不及预期。

重点推荐公司盈利预测

投资建议

• 行业评级：看好，预计未来6个月内行业整体回报高于市场整体水平5%以上。
• 公司评级：重点推荐京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光，给予买入评级。

技术与市场影响

• 工艺改进：如GOA、GIA、COF等技术推动面板厂和模组厂提升产品附加值。
• 激光设备：异形切割依赖激光切割设备，大族激光等企业已实现技术突破。
• 柔性OLED：因其无需背光模组、窄边框设计和高切割效率，成为全面屏手机的优选方案。

结论

全面屏时代已来临，推动了手机屏幕技术的革新，带动了面板、模组、材料及设备等产业链的发展。随着市场渗透率的提升和技术的不断进步，相关厂商将有望获得显著的业绩增长，建议投资者关注行业重点企业。