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全面屏时代来临，面板产业链直接受益总结

核心内容

全面屏已成为手机市场的新热点，推动了面板行业的技术革新和产能升级。随着屏幕比例从16:9向18:9转变，手机屏幕尺寸和屏占比显著提升，带动了面板需求增长。预计2017年全面屏渗透率为6%，2018年将飙升至50%，并在2021年达到93%。

主要观点

• 屏幕尺寸提升受限：由于手机尺寸提升已达极限，厂商转向通过优化屏幕比例和边框设计来提升屏占比。
• 全面屏需求激增：2017年Q4-2018年Q1，全面屏手机将集中上市，推动面板需求显著增加。
• 面板供应紧张：由于韩系厂商关停a-Si产线，导致a-Si面板供应紧张，而LTPS面板则面临供过于求的情况。
• 新工艺提升获利空间：GOA、COF、异形切割等新技术将提升面板和模组的ASP（平均销售价格），从而增加厂商利润。
• 激光切割成为主流：异形切割中，激光切割方案因其高精度、高效率成为主流，国内厂商如大族激光已推出成熟方案。
• 柔性OLED更具优势：柔性OLED因无需背光模组、更易实现窄边框、异形切割难度低等优势，成为全面屏时代的优选。

关键信息

一、全面屏时代来临，高屏占比手机成为市场焦点

• 初代iPhone取消实体键盘，使屏幕成为交互核心。
• 手机屏幕成本占比约20%，与处理器相当。
• iPhone屏幕尺寸逐步提升，5英寸以下手机占比下降，5-6英寸成为主流。
• 2017年全面屏手机预计出货量达8700万台，2018年将达8.75亿台。

二、窄边框方案是全面屏的基础

• BM区域优化：BM区域宽度直接影响边框大小，需通过点胶工艺、GOA、COF等技术减小。
• 点胶工艺改进：传统点胶宽度为0.5mm，全面屏需求下，部分厂商已推出0.3mm胶径产品。
• GOA与GIA技术：GOA将栅极驱动芯片集成在TFT阵列上，节省BM区域；GIA进一步集成，成为更优方案。
• LTPS技术优势：电子迁移率高，支持更高解析度，预计2017年LTPS市占率将达33%，2020年提升至38%。

三、全面屏异形切割，激光设备是关键

• 异形切割需求：为适应全面屏设计，需对屏幕进行C角、R角、U型槽等异形切割。
• 激光切割优势：非接触加工，精度高（可达20um），效率高（约20秒完成切割）。
• 主流激光设备：红外固体皮秒激光器采用内聚焦切割，成为行业主流。大族激光已提供成熟设备。
• COF产能释放：国内模组厂在2017年Q4将释放COF和异形切割产能，但设备良率和成本仍需优化。

四、完美匹配全面屏，柔性OLED优势尽显

• OLED自发光优势：无需背光模组，使手机更轻薄，且避免漏光问题。
• 柔性OLED适配性：采用柔性基板（PI膜），适合COF封装，易于实现窄边框设计。
• 异形切割优势：柔性基板机械应力小，切割难度低、速度更快、良率更高。

五、LCD面板的供需关系分析

• a-Si产能紧缺：因韩系厂商关停产线，a-Si面板长期供不应求。
• LTPS供过于求：华星光电等厂商量产LTPS，导致价格战。
• 全面屏对LCD影响：全面屏使屏幕尺寸增加约10%，带动面板需求增长。
• 低端机方案：多数采用16:9转18:9，使用COG方案，发布时间较早。

重点推荐公司

风险提示

• 全面屏在手机市场的渗透率不达预期；
• 全面屏生产良率过低；
• 异形切割等新工艺推进进度不及预期。

投资建议

• 行业评级：看好，预计未来6个月内行业整体回报高于市场5%以上。
• 公司评级：重点推荐京东方（面板）、深天马（面板）、合力泰（模组）、景旺电子（FPC）、大族激光（设备）。

图表目录

• 图1：屏幕是手机里成本最高的组件
• 图2：历代iPhone的屏幕尺寸和像素
• 图3：历年手机屏幕大小变化趋势
• 图4：历年手机屏幕大小变化趋势
• 图5：三星S8和iPhone7Plus真机对比
• 图6：iPhone8的大小和iPhone7相当
• 图7：iPhone8概念图
• 图8：全面屏渗透率预测
• 图9：全面屏面板出货量
• 图10：手机的VA、AA和BM区
• 图11：乐1Pro手机的BM区域宽度
• 图12：液晶面板结构
• 图13：液晶分子滴下与胶水固化的过程
• 图14：OLED封装结构
• 图15：液晶面板成像原理
• 图16：传统方案和GOA方案的原理对比
• 图17：采用GIA方案的左右BM区域结构示意图
• 图18：采用GOA方案的面板实拍图
• 图19：夏普AQUOS CRYSTAL手机的无边框效果
• 图20：特制的手机面板玻璃可以实现视觉无边框
• 图21：面板端子部结构实拍图
• 图22：COG和COF实现方案的区别
• 图23：COF卷对卷生产流程
• 图24：LTPS屏驱动电路的设计方案示意图
• 图25：LTPS屏的市占率在持续提高
• 图26：天马展出的全面屏
• 图27：各类切割方案示意图
• 图28：三星S8采用了R角切割
• 图29：刀轮切割示意图
• 图30：裂片示意图
• 图31：激光切割原理
• 图32：大族激光切割设备
• 图33：日本平田面板切割产线示意图
• 图34：U型槽切割处需要双栅极控制输入
• 图35：LCD、硬屏OLED、柔性OLED对比
• 图36：2016年智能机OLED产能

投资评级说明

• 看好：行业整体回报高于市场5%以上；

• 中性：行业整体回报介于-5%至5%之间；

• 看淡：行业整体回报低于市场5%以下。

• 买入：个股相对大盘涨幅15%以上；

• 增持：个股相对大盘涨幅5%-15%；

• 持有：个股相对大盘涨幅-5%至5%；

• 减持：个股相对大盘涨幅-5%至-15%；

• 卖出：个股相对大盘涨幅低于-15%。

重要声明

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