20170707-太平洋-电子元器件行业深度报告_全面屏系列专题之一——全面屏时代来临_面板产业链直接受益_33页_2mb

电子元器件行业全面屏专题总结

核心内容

全面屏技术正在成为智能手机市场的新热点，推动手机厂商在屏幕设计上的创新。随着屏幕尺寸提升接近极限，全面屏方案通过提升屏占比和优化边框设计，成为行业趋势。全面屏的普及将对电子元器件产业链产生深远影响，尤其是面板、模组、FPC和激光设备厂商。

主要观点

• 全面屏趋势明显：由于手机屏幕尺寸提升已达极限，各大厂商开始转向全面屏设计，以提升用户体验和视觉效果。预计2017年全面屏渗透率仅为6%，但2018年将飙升至50%，并逐步上升至2021年的93%。
• 面板需求激增：全面屏手机的推出将显著增加对LCD和OLED面板的需求，预计2017年全球全面屏面板出货量为1.39亿块，2018年增长至14亿块，2021年达到29.68亿块。
• 技术革新推动行业升级：为实现窄边框，面板厂商采用GOA、GIA、COF等新技术，同时激光切割成为异形切割的主要方式。这些技术改进提升了面板和模组的ASP（平均销售价格），增加了厂商利润空间。
• 产业链受益明显：全面屏推动了面板厂、模组厂、FPC厂商及激光设备厂商的业务增长。重点推荐京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光。
• 风险提示：全面屏渗透率不及预期、生产良率低、新工艺推进速度慢等风险可能影响行业发展。

关键信息

一、全面屏市场趋势

• 屏幕尺寸：5-6英寸成为主流，超过6英寸的手机市场占比不足10%。
• 屏占比提升：全面屏推动屏占比从50%提升至80%以上，成为手机设计的新方向。
• 全面屏渗透率预测：
  • 2017年：6%
  • 2018年：50%
  • 2021年：93%

二、窄边框实现技术

• BM区域优化：通过减小BM区域宽度，实现窄边框设计。
• 点胶工艺改进：边框胶宽度从0.5mm缩减至0.3mm，提升了屏幕利用率。
• 栅极驱动技术：GOA和GIA方案减少了左右BM区域宽度，提升了屏占比。
• COF方案：将Source IC封装于FPC上，可缩减面板端子部长度，提升屏占比。

三、异形切割与激光设备

• 异形切割需求：为容纳前置摄像头等元件，异形切割成为必要。
• 激光切割优势：
  • 非接触式加工，无机械应力破坏
  • 精度可达20um，效率高
  • 主流方案为红外固体皮秒激光器，采用内聚焦切割
• 激光设备厂商：大族激光已推出成熟方案，其设备已开始供货。

四、柔性OLED优势

• 柔性OLED特性：无需背光模组，轻薄且抗震性能好，更适合全面屏设计。
• COP封装：柔性OLED采用COP封装，与COF工艺相似，利于实现窄边框。

五、LCD面板供需关系

• a-Si面板供不应求：由于韩系厂商关停产线，a-Si产能紧张，预计长期供不应求。
• LTPS面板供过于求：LTPS的电子迁移率高，支持更高解析度，但目前市场存在供过于求现象。
• 不同机型方案：
  • 低端机：采用COG方案，无需异形切割
  • 中高端机：采用COG + AA异形切割
  • 旗舰机：采用COF + AA异形切割

六、投资建议

• 行业评级：看好（预计未来6个月行业回报高于市场5%以上）
• 重点推荐公司：
  • 京东方A（面板）：17年EPS预计为0.21元，PE预计为19.87倍
  • 深天马A（面板）：17年EPS预计为0.60元，PE预计为36.10倍
  • 合力泰（模组）：17年EPS预计为0.42元，PE预计为23.05倍
  • 景旺电子（FPC）：17年EPS预计为1.74元，PE预计为27.5倍
  • 大族激光（设备）：17年EPS预计为1.29元，PE预计为28.89倍

风险提示

• 全面屏在手机市场的渗透率不达预期
• 全面屏生产良率过低
• 异形切割等新工艺推进不及预期

总结

全面屏技术正在引领手机行业变革，提升屏占比和优化边框设计成为各大厂商的竞争焦点。随着技术的不断演进，如GOA、COF、LTPS、柔性OLED等，面板和模组厂商将直接受益。同时，激光切割等新工艺的应用也提升了设备厂商的市场空间。整体来看，全面屏行业将带来巨大的市场机遇，但也伴随着一定的风险。重点推荐京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光，这些公司在相关领域具备技术和产能优势，有望在全面屏浪潮中获得显著增长。