2017-电子元器件行业深度报告：全面屏系列专题之一——全面屏时代来临，面板产业链直接受益_34页-2mb

全面屏产业链分析报告总结

核心内容

全面屏已成为手机市场的新趋势，随着屏幕尺寸提升接近极限，各大厂商纷纷转向高屏占比设计。18:9屏幕比例成为主流，带动面板需求显著增加，同时对生产工艺提出更高要求。

主要观点

• 屏幕尺寸与屏占比：手机屏幕尺寸提升已趋近极限，5-6英寸成为主流，18:9比例显著提升屏占比。
• 全面屏渗透率：预计2017年全面屏渗透率为6%，2018年将飙升至50%，2021年达到93%。
• 面板需求增长：18:9屏幕比例相比16:9，屏幕尺寸提升约10%，推动面板需求增长。
• 产业链影响：全面屏的推广将直接带动面板厂、模组厂和设备厂商的业绩增长。
• 技术改进：GOA、COF、LTPS等技术的应用，有助于实现窄边框设计，提升屏占比。

关键信息

面板需求与供给

• a-Si产能紧张：2016年韩系厂商LGD和三星SDC关停多条a-Si产线，导致a-Si面板供不应求。
• LTPS产能过剩：LTPS面板因需求增长缓慢，出现供过于求现象。
• 面板出货量预测：2017年全球全面屏面板出货量预计为1.39亿块，2018年将增长至14亿块，2021年达29.68亿块。

技术方案与工艺

• BM区域优化：通过改进点胶工艺、采用GOA和COF方案，有效减小BM区域宽度，实现窄边框。
• 异形切割：为实现全面屏，需要进行C角、R角和U形槽切割，激光切割成为主流方案。
• 激光切割技术：红外固体皮秒激光器采用内聚焦切割，精度可达20um，效率高，成本可控。
• 柔性OLED优势：相比LCD和硬屏OLED，柔性OLED在异形切割和窄边框设计方面更具优势。

重点推荐公司

技术突破与市场前景

• COF方案：采用FPC封装，FPC材料为PI膜，厚度50-100um，线宽线距20um以下，需半加成或加成法工艺。
• 国内厂商布局：景旺电子、合力泰子公司蓝沛在COF技术上有积累，有望受益。
• 设备厂商：大族激光已推出成熟的激光切割方案，设备已在各大面板厂供货。
• 投资建议：给予行业“看好”评级，重点推荐京东方、深天马、合力泰、景旺电子和大族激光。

风险提示

• 渗透率不达预期：全面屏在手机市场的渗透率可能低于预期。
• 良率问题：全面屏生产良率可能较低，影响整体收益。
• 新工艺推进慢：异形切割等新工艺推进进度可能不及预期。

产业链展望

全面屏时代的到来，将推动面板、模组和设备厂商的业绩增长。随着技术的不断进步和成本的逐步降低，四面窄边框全面屏有望成为高端手机的主流方案。