全面屏行业深度报告之一_屏幕产业链影响分析——全面屏下半年爆发_前后段制程双受益_14页_1mb

全面屏行业深度报告总结

核心内容

全面屏作为智能手机显示技术的重要发展方向，预计将在2017年下半年迎来爆发。其核心优势在于提升屏占比和改善用户体验，同时对产业链上下游企业带来新的机遇。

主要观点

• 全面屏设计趋势：随着手机屏幕尺寸增长受限，全面屏成为解决视觉与握持痛点的关键方案。通过收窄顶部、尾部及边框，全面屏使屏幕长宽比从16:9提升至18:9甚至21:9，屏占比超过80%，提升视觉冲击力和用户购买欲望。
• 黄金尺寸：5.2英寸被认为是手机屏幕的黄金握持尺寸，全面屏手机在该尺寸下表现更优。
• 技术难点：全面屏主要面临异形切割和下边框收窄两大工艺挑战。异形切割可通过皮秒激光技术解决，而COF封装工艺则能显著降低下边框宽度，实现真正全面屏。
• 材料与触控方案：OLED因其柔性、轻薄、高亮度等优势，成为全面屏旗舰产品的首选材质。同时，内嵌式触控方案（如In-cell、On-cell）相比外挂式TP更具优势。
• 产业链影响：全面屏趋势将改变面板排版利用率，导致小尺寸面板短期供应紧张，扭转价格下降趋势。同时，模组厂商因具备多种面板资源整合及设计能力，将在后段制程中占据主导地位。

关键信息

1. 全面屏将于2017年H2爆发

• 全面屏手机通过优化屏幕长宽比与屏占比，提升用户体验。
• 2017年下半年，iPhone8有望采用OLED+全面屏设计，国内品牌如小米、华为、MOTO、魅族等已布局全面屏项目。
• 屏幕厂商已调整产线布局，停产部分小尺寸16:9面板产线，转向18:9全面屏项目。

2. 全面屏实现方式与工艺难点

2.1 皮秒激光解决异形切割问题

• 异形切割是全面屏设计的关键工艺，皮秒激光切割能有效减少碎屑和应力，提升屏幕强度。
• 相较于传统刀轮切割，激光切割效率高、污染小，但热影响范围较大，需通过内聚焦切割控制。

2.2 COF封装工艺收窄下边框

• COF工艺相比COG工艺，能将下边框宽度从3.0mm-4.0mm降至1.3mm-1.7mm，提升屏占比。
• COF技术适用于柔性OLED及LCD细间距制程，但需新增Bonding设备，短期内COG仍具优势。

3. 模组价值上浮15%，面板及模组厂受益

3.1 OLED、LTPS LCD、a-Si LCD依次受益全面屏趋势

• OLED因其高亮度、窄边框等优势，成为全面屏旗舰产品首选材质。
• LTPS LCD在窄边框、低功耗等方面优于a-Si LCD，更适用于全面屏设计。
• 外挂式TP在全面屏趋势中逐渐失去优势，内嵌式TP方案更受青睐。

3.2 模组厂优势在于整合能力

• 全面屏设计主要影响中后段制程，模组厂具备多种面板资源整合及设计能力，能提供一站式服务。
• 面板厂与模组厂各有优势，全面屏加工后段的主导权仍在博弈。

4. 投资建议与相关标的

• 京东方A：国内LTPS/OLED面板龙头，已布局全面屏产品，拥有11条半导体显示生产线。
• 深天马A：已展出全面屏产品，具备多种显示技术，包括LTPS-TFT、AMOLED等。
• 长信科技：通过收购原JDI模组厂，拥有In-cell/Oncell LCM制程能力，具备华为等高端客户资源。
• 合力泰：子公司珠海晨新为原JDI模组厂，具备全面屏完整解决方案，拥有最新的日本设备。

总结

全面屏作为智能手机创新重点，预计将在2017年下半年迎来爆发。其技术难点包括异形切割与下边框收窄，分别由皮秒激光与COF封装工艺解决。OLED、LTPS LCD、a-Si LCD将依次受益全面屏趋势，而模组厂商因具备整合能力，在后段制程中占据优势。京东方A、深天马、长信科技、合力泰等企业有望在全面屏产业链中受益，成为重点投资标的。