20210303-安信证券-斯达半导-603290.SH-定增建设产能_深耕功率景气赛道_5页_1003kb

报告摘要

斯达半导（603290.SH）于2021年3月2日发布定增预案，拟募集不超过35亿元人民币，用于扩大产能、提升技术实力及补充流动资金。该计划旨在应对功率半导体市场快速增长的需求，尤其是在新能源汽车、光伏风电等领域的应用，同时提升公司在IGBT及SiC等第三代半导体材料领域的竞争力。

定增融资用途：
- 20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片的研发及产业化；
- 7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造；
- 8亿元用于补充流动资金。
市场前景广阔：
- 中国是全球最大的功率半导体市场，占全球市场约35%，2021年市场规模约为940.8亿元；
- 中国IGBT市场预计到2025年将达到522亿元；
- 全球新能源汽车用IGBT模组市场规模预计从2018年的9.09亿美元增长到2024年的19.10亿美元；
- SiC功率器件市场规模预计从2018年的3.9亿美元增长至2027年的超过100亿美元，年复合增长率接近40%。
国产替代机遇：
- 当前IGBT市场被国外巨头垄断，但海外缺货和供应链安全需求促使部分客户转向国内供应商；
- 公司在IGBT模块领域占据营收95%以上，具备较强的市场地位。
产能扩张计划：
- 新建功率芯片产线：建设期3年，达产后预计形成年产36万片的生产能力；
- 生产线自动化改造：建设期3年，预计新增年产400万片的功率模块生产能力；
- 产能提升有助于缓解供需失衡，提高公司市场占有率。
技术布局与合作：
- 公司已布局SiC业务，2020年投资2.29亿元建设车规级全碳化硅功率模组生产线；
- 与宇通客车等建立深度合作，增强在新能源汽车市场的竞争力。

投资评级：买入-A，预计公司2020-2022年收入分别为9.82亿元、13.06亿元、17.31亿元，归母净利润分别为1.99亿元、2.98亿元、4.17亿元。

年份	主营收入（亿元）	净利润（亿元）	每股收益（元）	每股净资产（元）
2020E	9.82	1.99	1.25	5.00
2021E	13.06	2.98	1.86	6.86
2022E	17.31	4.17	2.60	9.47

指标	2018	2019	2020E	2021E	2022E
市盈率	413.8	295.9	200.7	134.4	96.0
市净率	92.2	71.5	50.0	36.5	26.4
净利润率	14.3%	17.4%	20.3%	22.8%	24.1%
ROE	22.3%	24.2%	24.9%	27.1%	27.5%
ROIC	26.3%	34.1%	37.6%	43.8%	50.9%