半导体行业深度报告：中国半导体材料产业投资手册_政策驱动叠加产能转移，国产替代势在必行-180527_146页_3mb

报告摘要

国产半导体材料替代趋势分析报告

核心内容概览

本报告分析了中国半导体材料产业的发展现状与趋势，指出在全球产能转移和政策支持的双重驱动下，国产替代已成为必然趋势。中国半导体材料市场在全球市场中占据重要地位，且在多个细分领域已取得突破性进展，具备显著的成长潜力。

主要观点

全球半导体材料市场规模庞大：2016年全球半导体材料市场约443亿美元，中国占比超20%，是全球增长的重要引擎。
中国半导体材料国产化率逐步提升：从过去依赖进口，到目前部分领域国产化率接近10%，部分产品实现中大批量供货，显示中国材料企业正迅速崛起。
产能转移带动材料需求增长：全球晶圆制造与封测产能正向中国大陆转移，推动本土材料需求迅速增长，为国产替代创造条件。
政策支持显著增强：大基金、02专项、863计划等政策推动材料产业从0到1、从1到10的跨越式发展。
投资机会集中在第一梯队：靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域的本土企业已具备较强的竞争力，是重点投资方向。
光刻胶仍需突破：光刻胶技术与全球一流水平存在较大差距，尚未实现批量供货，为未来国产替代的难点。

关键信息

中国半导体材料产业现状

市场规模：2016年中国半导体材料市场规模达651亿元人民币，其中晶圆制造材料约331亿元，封装材料约318亿元。
行业特点：
- 产业规模大：半导体材料是产业链中细分领域最多的环节。
- 技术门槛高：对纯度、工艺等要求极高，研发需配合下游产线进行测试。
- 成本占比低：单个材料子行业在整体成本中占比不高，如靶材仅占3‰~5‰。
- 竞争格局分散：海外化工与材料龙头占据主导地位，国产材料企业正逐步突破。

产业转移趋势

晶圆制造产能向中国大陆转移：预计2017-2020年间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座来自中国大陆。
封测业快速增长：中国封测业增长显著高于全球平均水平，2016年市场规模达1564亿元人民币，复合增长率达20%。
海外并购加速：国内封测龙头通过海外并购扩大市场份额，如长电科技收购星科金朋，华天科技收购美国FCI等。

政策驱动

02专项与863计划：推动半导体材料从0到1的突破，支持材料研发与产业化。
大基金投资：大基金一期投资已覆盖46家企业，二期将加大对材料产业的投入，推动资源整合与技术突破。
国家目标：2020年集成电路自给率目标为40%，2025年达到50%，显示国家对半导体材料产业的重视。

分类投资策略

第一梯队（技术领先，已实现中大批量供货）

靶材：江丰电子、阿石创、隆华节能、有研新材
封装基板：深南电路、兴森科技、丹邦科技
CMP抛光材料：鼎龙股份
湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、光华科技、巨化股份
电子气体：南大光电、中环装备、雅克科技

第二梯队（部分产品技术领先，政策支持强烈）

硅片：上海新阳、中环股份、晶盛机电、扬杰科技
掩模版：菲利华
电子气体：南大光电、中环装备、雅克科技
化合物半导体：部分企业正在突破

第三梯队（技术差距较大，尚未实现批量供货）

光刻胶：飞凯材料、容大感光、永太科技、强力新材

A股重点投资标的

分类	公司名称	证券代码	市值（亿元）	股价（元）	EPS（2017A）	EPS（2018E）	EPS（2019E）	PE（2017A）	PE（2018E）	PE（2019E）
硅片	上海新阳	300236.SZ	74.70	33.15	0.37	0.53	0.74	91	73	52
硅片	中环股份	002129.SZ	290.87	10.25	0.22	0.36	0.50	52	30	22
硅片	晶盛机电	300316.SZ	246.43	16.99	0.39	0.71	0.95	53	35	26
硅片	扬杰科技	300373.SZ	125.57	25.88	0.56	0.78	1.05	53	34	25
靶材	江丰电子	300666.SZ	151.12	63.01	0.29	0.38	0.57	236	182	122
靶材	阿石创	300706.SZ	62.99	86.60	0.52	—	—	—	—	—
靶材	隆华节能	300263.SZ	51.25	5.72	0.05	0.09	0.15	138	62	38
靶材	有研新材	600206.SH	94.70	10.59	0.05	0.12	0.15	231	97	73
封装基板	深南电路	002916.SZ	204.15	74.90	1.60	2.46	3.15	55	30	23
封装基板	兴森科技	002436.SZ	76.92	5.04	0.11	—	—	53	—	—
封装基板	丹邦科技	002618.SZ	73.75	13.00	0.05	—	—	296	—	—
湿电子化学品	江化微	603078.SH	39.89	51.54	0.89	0.80	1.17	83	60	41
湿电子化学品	晶瑞股份	300655.SZ	31.13	33.46	0.41	0.72	0.94	74	49	37
湿电子化学品	光华科技	002741.SZ	73.72	21.30	0.25	0.53	0.85	61	37	23
湿电子化学品	巨化股份	600160.SH	242.42	11.64	0.44	0.68	0.79	24	17	15
电子气体	南大光电	300346.SZ	45.64	15.30	0.21	—	—	124	—	—
电子气体	中环装备	300140.SZ	39.62	12.01	0.22	0.56	0.70	79	21	16
电子气体	雅克科技	002409.SZ	88.60	22.61	0.10	0.42	0.56	285	62	46
CMP抛光材料	鼎龙股份	300054.SZ	112.63	11.00	0.35	0.44	0.58	33	27	20
光刻胶	飞凯材料	300398.SZ	93.88	21.82	0.20	0.75	0.99	108	29	22
光刻胶	容大感光	300576.SZ	22.46	17.96	0.31	0.33	0.49	56	56	38
光刻胶	永太科技	002326.SZ	75.33	8.88	0.22	—	—	52	—	—
光刻胶	强力新材	300429.SZ	77.10	32.00	0.49	0.69	0.85	48	44	35