深度报告-20241129-东吴证券-半导体材料行业深度（一）_周期上行叠加国产替代双击_半导体材料赛道长坡厚雪_19页_979kb

半导体材料行业深度分析总结

半导体材料产业的核心挑战与机遇

• 地缘政治因素：美国及西方联盟持续加强对中国半导体产业链的封锁，涵盖设备、技术、资本等维度。泛产业链协同打压，如美国多次更新出口管制，限制先进制程芯片和技术的出口，加速了中国半导体材料的国产化进程。
• 近年来，部分领域国产化率有所提升，例如硅片、电子特气等领域，但封装基板、光刻胶、高端靶材等领域仍存在显著差距。未来，封测国产化的突破是重中之重。

产业链复盘与景气度分析

• 周期性上行：受AI、消费电子、汽车电子等需求回升驱动，2024年全球半导体销售额逐季增长，预计年底将突破6000亿美元。晶圆厂产能2024年增长6%，到2025年预计达到每月33.7亿片，创造历史新高。
• 先进封装带动封装材料市场回暖：随着高性能需求增长，先进封装技术使用率上升，封装材料市场规模逐年扩大，市场份额将持续提升。
• 国内半导体材料市场持续扩张：中国大陆在全球半导体产业链中的地位逐步提升，2023年成为唯一销 增长的地区。

国产替代的目标与路径

• 国家支持力度空前：国家大基金一期到三期总额超8500亿，重点扶持设备、材料等上游产业链，从材料端推动国产化进程。国家政策直接导向半导体材料国产化，撬动产业链投入。
• 重点方向布局：硅片、电子特气、光刻胶、封装基板、电子特气等领域抓住窗口期提升份额；封装环节的基板、芯片粘贴材料、电镀液等作为缺项领域亟待突破。

投资建议与重点关注行业标的

• （1）晶圆制造细分领域：
  • 硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅
  • 电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电
  • 掩模版：龙图光罩、清溢光电
  • 光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、飞凯材料、上海新阳
  • 抛光材料：安集科技、鼎龙股份
  • 靶材：江丰电子、有研新材
• （2）封装与先进封装领域：
  • 封装基板：深南电路、兴森科技
  • 环氧塑封料：华海诚科、联瑞新材
  • 引线框架：康强电子、博威合金
  • 键合丝：康强电子

风险提示

• 地缘政治风险：美国、盟国对华半导体出口管制持续升级，影响材料外循环走私与技术合作推进。
• 技术验证权重提升：高端材料验证周期长，周期波动尺度拓大，相关政策可能影响市场预期。
• 国产替代进度低于预期：受限于外国技术封锁及国内研发进度，部分关键环节自主化替代将面临瓶颈。

以上内容由DeepSeek生成，仅供分析参考，投资尚需谨慎。