20180830-浙商证券-深南电路-002916.SZ-深南电路深度报告_内资PCB龙头_5G迎发展机遇_31页_2mb

深南电路深度报告总结

核心内容

深南电路（股票代码：002916）是一家内资PCB（印制电路板）龙头企业，技术领先，业务覆盖印制电路板、封装基板及电子装联三大领域，形成“3-In-One”业务布局，提供一站式服务。公司凭借持续的研发投入和强大的技术实力，已深度参与华为、中兴、诺基亚、三星等全球领先通信设备制造商的5G产品研发，预计未来三年净利润复合增长率可达25.03%。报告首次给予“买入”评级，并提供了详细的财务预测和行业分析。

主要观点

• 技术领先与研发投入：公司是国家火炬计划重点高新技术企业，研发投入占比长期超过5%，在高速、高频、超大容量等下一代通信电路领域有显著布局。公司拥有311项专利，其中发明专利279项，专利授权数量位居行业前列。

• 行业发展趋势：全球PCB产业正经历从欧美日向中国转移的趋势，2017年中国大陆PCB产值达297.32亿美元，占全球50.5%，成为PCB制造主力。行业集中度进一步提升，环保政策趋严推动产业升级。

• 产品定位与市场前景：公司专注于高中端PCB产品，如背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板及刚挠结合板等，广泛应用于通信、航空航天、工控医疗等领域。随着5G商业化推进，公司将在高速、高密度PCB领域获得先发优势。

• 业务拓展与产能扩张：公司已进入半导体封装基板领域，实现国产替代；同时向下延伸电子装联业务，提升一站式服务能力。IPO募投项目将新增34万平米印制电路板和60万平米封装基板的产能，以满足下游需求。

• 盈利预测与估值：公司2018-2020年预计实现净利润分别为5.45亿元、6.87亿元和8.76亿元，对应每股收益分别为1.95元、2.45元和3.13元，对应的P/E分别为37.67倍、29.92倍和23.46倍。报告看好其盈利能力和成长空间，给予“买入”评级。

关键信息

1. 公司概况

• 成立于1984年，隶属于深圳中航集团。
• 总部位于深圳，生产基地在江苏、深圳，设有北美技术支持中心和欧洲研发站点。
• 公司是印制电路板行业首家国家技术创新示范企业、国家企业技术中心。
• 2017年营收达56.87亿元，净利润4.48亿元，同比增长分别为23.67%和63.44%。

2. 行业背景

• 全球PCB产业持续增长，中国成为PCB制造主力。
• 2017年全球PCB产值达588.4亿美元，中国贡献297.32亿美元，占全球50.5%。
• 中国PCB企业积极扩产，新增年产能约2100万平米，投资额达124亿元。
• 台资企业因环保政策趋严和产能老旧，扩产动力不足，行业集中度提升。

3. 产品与技术

• 背板：用于通信系统，最高可达100层，具备高可靠性、大尺寸、高多层、高频材料及混压等特性。
• 高速多层板：应用于100G通信骨干网传输设备，单线传输速率可达25Gbps以上。
• 高频微波板：采用聚四氟乙烯等材料，用于通信基站、微波通信、卫星通信等领域。
• 多功能金属基板：具备良好的散热性能，适用于高功率系统，如通信无线基站、LED照明等。
• 刚挠结合板：兼具刚性和挠性，广泛应用于消费电子和工业设备。

4. 封装基板业务

• 全球前十大封装基板厂商占据80%以上市场份额，深南电路作为其中一员，已具备FCCSP、MEMS-MIC等封装基板的生产能力。
• 公司是日月光、长电科技等全球封测厂商的合格供应商，在部分细分市场拥有领先优势。
• 中国存储器市场高度垄断，深南电路有望受益于国产替代趋势。

5. 电子装联业务

• 公司自2008年起涉足电子装联，提供包括设计、制造、测试、售后等全链条服务。
• 与华为、通用电气、霍尼韦尔等建立长期合作关系，产品涵盖PCBA板级、功能性模块、整机产品等。
• 采用Turnkey和Consign两种销售模式，以满足客户对交期和成本的不同需求。

6. 5G发展带来的机遇

• 2020年5G商业化，将推动通信基础设施建设加速，带动高速、高密度PCB需求。
• 公司已布局下一代5G无线通信基站用PCB产品，具备技术优势。
• 5G应用场景包括移动医疗、车联网、智能家居、工业控制等，将推动物联网发展，为PCB产业带来新机遇。

风险提示

• 下游需求不达预期。
• 产能爬坡不达预期。

图表概览

• 图1：3-In-One战略
• 图2：一站式解决方案平台
• 图3：深南电路产业链布局
• 图4：公司2013-2018H1营业收入情况
• 图5：公司2013-2018H1净利润情况
• 图6：深南电路业务分类
• 图7：毛利率与净利率对比
• 图8：持续投入研发
• 图9：2016年全球PCB应用占比
• 图10：2009-2017年全球PCB产值
• 图11：2009-2017年中国PCB产值及全球占比
• 图12：2009-2017年中国及全球PCB产值增速
• 图13：内资企业与台资毛利率对比
• 图14：背板与单板组装截面图
• 图15：深南电路背板产品展示图
• 图16：100G通信骨干网传输高速系统板
• 图17：多功能金属基板结构示意图
• 图18：厚铜板应用产品
• 图19：高频微波板应用产品
• 图20：刚挠结合板产品
• 图21：封装基本结构
• 图22：引线键合与倒装封装基板连接方式
• 图23：封装基板分类
• 图24：封装基板分类
• 图25：高密度高精度封装基板
• 图26：全球通信基板市场规模预测
• 图27：5G应用场景愿景
• 图28：5G基站数量显著增多
• 图29：数据通信设备发展趋势及其对PCB的容量需求
• 图30：多功能集成金属基板产品

表格概览

• 表1：公司核心技术人员简介
• 表2：深南电路研发项目进展
• 表3：2017年全球PCB十大厂商（亿美元）
• 表4：国内主要PCB上市公司2017年经营情况
• 表5：台湾PCB企业扩产计划
• 表6：大型内资PCB厂商2016-2017年扩产计划
• 表7：深南电路产品应用及特征
• 表8：全球主要封装基板厂商
• 表9：电子装联产品分类
• 表10：2015年全球前十大EMS厂商排名
• 表11：2015-2017H1前五大客户交易
• 表12：公司IPO募投项目（亿元）
• 表13：公司IPO募投项目及新增固定资产及折旧（亿元）
• 表14：盈利预测假设及业绩拆分
• 表15：深南电路2018-2020盈利预测表
• 表附录：三大报表预测值

总结

深南电路凭借其在PCB行业的领先地位，以及在封装基板和电子装联领域的积极布局，正迎来5G带来的发展机遇。公司具备强大的研发能力和先进的技术，能够满足高速、高频、大容量等通信设备需求，同时在环保政策推动下，行业集中度提升，公司有望进一步巩固其市场地位。报告认为公司具备良好的盈利能力和成长空间，给予“买入”评级。