> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 深南电路（002916.SZ）总结 ## 核心内容 深南电路是一家深耕电子互联领域四十余年的企业，专注于PCB、封装基板和电子装联三大业务，形成“3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。公司是全球领先的PCB供应商和内资最大的封装基板供应商，受益于AI算力基础设施建设的推动，业绩持续高增长。 ## 主要观点 - **业绩增长强劲**：2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；归母净利润23亿元，同比增长65.6%。2026Q2营收和归母净利润分别同比增长53.4%和61.3%，环比增长31.9%和64.8%。 - **AI驱动需求增长**：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等产品对PCB提出了更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求和价值量同步提升。 - **封装基板业务增长显著**：2026H1封装基板业务营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达31.35%，同比提升16.20个百分点。 - **研发投入持续加大**：2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，支持公司高阶产品研发和产能建设。 - **产品布局持续升级**：公司通过泰国工厂、南通四期项目和无锡AI算力电子电路产品项目提升产能，强化AI相关产品布局。 ## 关键信息 ### 市场前景 - **全球PCB市场规模**：预计2030年将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，复合增速为15.0%。 - **IC载板市场**：预计2030年全球IC载板市场规模将达303亿美元，其中FC-BGA载板市场规模将由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。 - **AI算力PCB需求**：AI服务器和交换机对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高端PCB需求增长。 ### 公司财务表现 | 财务指标 | 2024A（百万元） | 2025A（百万元） | 2026E（百万元） | 2027E（百万元） | 2028E（百万元） | |------------------|------------------|------------------|------------------|------------------|------------------| | 营业收入 | 17,907 | 23,647 | 35,007 | 50,451 | 67,322 | | 归母净利润 | 1,878 | 3,276 | 6,028 | 10,060 | 14,304 | | P/E | 123.9 | 71.0 | 38.6 | 23.1 | 16.3 | | P/B | 15.9 | 13.6 | 11.6 | 9.2 | 7.0 | ### 盈利预测与投资建议 - **盈利预测**：公司预计2026/2027/2028年分别实现营收350.1/504.5/673.2亿元，归母净利润分别为60.3/100.6/143.0亿元，对应PE分别为39/23/16x，显著低于可比公司平均PE（69/40/27x），具备估值优势。 - **投资建议**：首次覆盖，给予“买入”评级。 ### 风险提示 - 市场竞争加剧 - 原材料价格波动 - 下游需求不及预期 ## 业务布局 ### PCB业务 - **产品结构**：覆盖单/双层、多层、HDI、FPC及封装基板。 - **应用场景**：AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、汽车电子、通信设备、智能设备等。 - **毛利率**：2026H1达到36.85%，同比提升2.43个百分点。 - **产能利用率**：2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目进一步提升供给能力。 ### 封装基板业务 - **产品结构**：覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等。 - **毛利率**：2026H1达到31.35%，同比提升16.20个百分点。 - **业务增长**：受益于AI需求，存储及PMIC订单增长显著，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产。 - **研发进展**：22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样按期推进。 ### 电子装联业务 - **营收**：2026H1实现19.8亿元，同比增长33.7%。 - **毛利率**：17.3%，同比增长2.3pct。 - **市场拓展**：深度参与数据中心领域，订单结构优化，带动营收和利润增长。 ## 技术与市场趋势 - **AI算力基建**：推动AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块等设备需求增长，带动PCB向更高层数、更高性能、更大集成方向升级。 - **高频高速化**：AI算力集群和全球数据流量增长推动PCB高频高速化发展，需采用低介电常数、低介质损耗材料。 - **散热优化**：高性能服务器和交换机对散热提出更高要求，推动高导热材料及技术的应用。 - **新型PCB产品**：如HDI PCB、刚挠结合板等，满足AI服务器、HPC、400G及以上高速交换机和路由器等高端应用需求。 ## 公司竞争力 - **技术优势**：持续加大研发投入，强化高阶产品研发和制造能力。 - **客户资源**：与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立战略合作。 - **产能扩张**：泰国工厂、南通四期项目及无锡AI算力项目稳步推进，保障业务增长。 - **行业地位**：2025年位列全球PCB厂商第4名，国内电子电路行业领先企业。 ## 总结 深南电路凭借其在电子互联领域的深耕和“3-In-One”业务布局，持续受益于AI算力基础设施建设带来的高增长机遇。PCB与封装基板业务同步增长，推动公司营收与盈利能力提升。公司研发投入持续加大，技术能力稳步提升，有望在未来AI及高性能计算领域占据更大市场份额。当前估值具有吸引力，首次覆盖给予“买入”评级，但需关注市场竞争、原材料价格波动及下游需求变化等风险。