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深南电路（002916.SZ）内资PCB标杆，打造“3-in-One”战略布局总结

核心内容

深南电路是一家领先的内资PCB制造商，隶属于中航国际控股，是该集团在先进制造业领域的重要布局。公司通过“3-in-One”战略，将业务延伸至PCB、封装基板和电子装联，形成了一站式电子互联解决方案。公司凭借技术领先和前瞻性布局，于2019年跻身全球前十大PCB厂商，市占率达2.5%。

主要观点

• 技术领先：深南电路在PCB硬板技术方面处于国内领先地位，最高量产层数可达68层，远超行业平均水平。其产品平均单价高于可比公司，体现出技术溢价。
• “3-in-One”布局：公司通过PCB、封装基板和电子装联的整合，形成完整的产业链条，提升客户价值和市场竞争力。
• 汽车电子化趋势：随着汽车智能化和新能源汽车的发展，公司已掌握厚铜及高频材料的加工技术，并进入博世、比亚迪等头部汽车客户供应链。
• 5G及数据中心需求：5G通信和数据中心建设推动PCB向高多层、高速大容量发展，公司具备相关技术优势，有望受益于行业增长。
• 封装基板业务：公司封装基板业务在全球排名第12，是国内少数能生产高多层PCB的厂商之一，且持续扩张产能，向高端存储和处理器芯片领域拓展。

关键信息

财务表现

• 营业收入：2018年为76.02亿元，2019年达到105.2亿元，预计2020-2022年分别为115.1/143.0/165.2亿元，年复合增长率分别为23.7%和45.2%。
• 归母净利润：2018年为6.97亿元，2019年达到12.33亿元，预计2020-2022年分别为13.21/17.15/20.54亿元，年复合增长率分别为7.2%和29.7%。
• 毛利率：从2018年的23.1%提升至2019年的26.5%，预计2020-2022年分别为25.2%/25.7%/26.2%。
• 净利率：从2018年的9.2%提升至2019年的11.7%，预计2020-2022年分别为11.5%/12.0%/12.4%。
• ROE：2019年达到24.7%，高于可比公司沪电股份的23.5%。
• PE估值：当前股价对应2020-2022年PE分别为40.7/31.4/26.2倍。

技术与产品

• PCB业务：公司掌握多种高端技术，如高频材料、厚铜加工、混压工艺等，产品广泛应用于通信、汽车电子、航空航天等领域。
• 封装基板业务：公司已进入高端封装基板市场，产品包括处理器和存储芯片封装基板，以及无线射频模块封装基板。
• 电子装联业务：公司提供consign和turnkey两种业务模式，毛利率受业务结构影响。

市场与客户

• 汽车电子：公司进入博世、比亚迪等全球Tier1客户阵营，受益于自动驾驶和新能源汽车的发展。
• 5G通信：公司产品受益于5G基站建设，预计未来将进入核心网产品领域。
• 数据中心：公司进入浪潮、联想等服务器PCB供应链，受益于云计算厂商资本开支增长。

产能与扩张

• 生产基地：公司拥有深圳、无锡、南通三大生产基地，其中南通三期项目预计2021年上半年投产，专注于高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板。
• 技术储备：公司储备多种先进工艺，如高频微波板、厚铜板等，以应对未来市场需求。

风险提示

• 原材料覆铜板成本上涨
• 贸易摩擦影响核心客户订单
• 新品客户导入不及预期
• 封装载板业务进展不及预期
• 汽车板市场竞争加剧

估值与投资建议

公司首次覆盖给予“买入”评级，基于其技术领先、行业卡位优势及未来增长潜力。预计2020-2022年营业收入和归母净利润将持续增长，毛利率和净利率有望进一步改善。当前股价对应2020-2022年PE分别为40.7/31.4/26.2倍，显示其估值具备提升空间。

总结

深南电路凭借技术领先和“3-in-One”战略布局，成为内资PCB行业的重要标杆。其在汽车电子和5G通信领域的技术积累和客户拓展，为公司带来长期增长潜力。同时，公司封装基板业务的持续扩张和产能释放，将进一步提升其市场地位和盈利能力。整体来看，公司具备良好的成长性和盈利潜力，值得投资者关注。