> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 深南电路（002916.SZ）总结 ## 核心内容 深南电路是一家深耕电子互联领域四十余年的企业，专注于PCB、封装基板和电子装联业务，形成了“3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。公司是全球领先的PCB供应商和内资最大的封装基板供应商，业务涵盖1级到3级封装产业链环节。 ## 主要观点 - **业绩增长强劲**：2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；归母净利润23亿元，同比增长65.6%。2026Q2单季度营收和归母净利润分别同比增长53.4%和61.3%，环比增长31.9%和64.8%，业绩加速增长。 - **AI驱动业务升级**：AI算力基础设施建设推动了高端PCB和IC载板需求增长，公司加快布局AI相关产品，如高多层板、HDI及mSAP基板，以满足市场对高速、高密、高层数PCB的需求。 - **研发投入持续增长**：2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，占营收比重为5.61%，公司持续提升高阶产品技术能力。 - **产品结构优化**：封装基板业务在2026H1实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达31.35%，同比提升16.20个百分点，成为公司盈利增长的重要引擎。 - **产能建设稳步推进**：公司泰国工厂、南通四期项目及无锡AI算力电子电路产品项目均顺利推进，为业务增长提供产能保障。 ## 关键信息 ### 市场前景 - 全球PCB市场规模预计从2020年的652亿美元增长至2030年的1233亿美元，其中数据基础设施领域增速最快，预计从2025年的181亿美元增长至2030年的364亿美元，复合增速为15.0%。 - 全球IC载板市场规模预计从2025年的149亿美元增长至2030年的303亿美元，复合增速为15.3%。其中FC-BGA载板市场规模预计从78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。 ### 财务表现 - **营收与净利润**：预计2026/2027/2028年营收分别为350.1/504.5/673.2亿元，归母净利润分别为60.3/100.6/143.0亿元，净利润率持续提升。 - **估值优势**：公司PE（2026E）为38.6倍，低于可比公司平均PE（69/40/27倍），具备估值优势。 - **盈利预测**：公司EPS预计从2026年的8.85元/股增长至2028年的21.00元/股，ROE持续提升，预计2028年达42.9%。 ### 投资建议 - 首次覆盖，给予“买入”评级，认为公司未来业绩增长空间广阔，受益于AI算力PCB产能释放及高端FC-BGA产品导入，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。 ## 风险提示 - 市场竞争加剧 - 原材料价格波动 - 下游需求不及预期 ## 业务布局与技术优势 - **PCB业务**：公司PCB业务在2026H1实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点。数据中心相关订单收入突破20亿元，推动PCB业务增长。 - **封装基板业务**：公司封装基板业务在2026H1实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达31.35%，同比提升16.20个百分点，主要受益于AI需求带来的订单增长。 - **电子装联业务**：公司电子装联业务在2026H1实现营收19.8亿元，同比增长33.7%，毛利率17.3%，同比增长2.3pct，受益于数据中心需求优化。 ## 技术与研发 - 公司持续加大研发投入，2026H1研发费用达8.59亿元，同比增长27.81%，占营收比重为5.61%。 - 研发项目包括数据中心、汽车电子、下一代通信相关PCB技术及FC-BGA基板产品能力建设，均按期稳步推进，有助于提升产品竞争力。 ## 市场趋势与产品需求 - **AI服务器**：AI算力需求爆发，推动AI服务器及高速交换机对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，带动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。 - **通信PCB**：5G、6G及卫星通信发展推动高频、高速PCB需求，预计2030年全球通信PCB市场规模将达136亿美元。 - **智能设备PCB**：全球智能设备PCB市场规模预计从2025年的398亿美元增长至2030年的510亿美元，推动HDI及刚挠结合板等高附加值产品需求。 - **多层PCB**：预计2030年全球多层PCB市场规模将达486亿美元，其中22层及以上多层PCB将占据更大市场份额，预计2030年市场份额达26.8%。 - **HDI PCB**：预计2030年全球高阶HDI PCB市场规模达169亿美元，其中AI及高性能计算领域增长最快，CAGR达13.9%。 ## 总结 深南电路凭借在电子互联领域的深厚积累，形成了“3-In-One”业务布局，持续受益于AI算力需求增长及高端PCB市场扩张。公司营收与净利润持续增长，研发投入加大，技术能力提升，产能建设稳步推进，未来成长性良好。估值优势明显，给予“买入”评级，但需关注市场竞争、原材料价格波动及下游需求变化等风险。