深度报告-20240322-中国银河-深南电路-002916.SZ-内资PCB领军企业_需求回暖+国产化率提升_助发展_23页_4mb

内资PCB领军企业深度分析报告总结

核心观点

深南电路作为内资PCB领军企业，占据印制电路板行业领先地位，并在半导体封装基板领域扮演重要角色。在AI与服务器需求增长的驱动下，公司有望实现高速增长。

公司概况

成立于1984年，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三大业务，形成"3-In-One"业务布局，实际控制人为国务院国资委。

财务表现

2017-2023年实现营收与归母净利润年复合增速1554%和2088%，财务指标在A股PCB上市公司中排名靠前，且为全球PCB产值第8名。

技术升级与市场需求

AI驱动服务器领域PCB加速升级：

• 全球PCB 2023-2028年预计年复合增长率达5.4%
• 服务器/数据存储PCB原子复合增速达76%，为所有下游需求中增速最快者
• AI服务器承载更高性能要求，单台服务器PCB价值量预计提升超100%

下游业务布局

印制电路板业务保持高增长，同时大力发展封装基板业务。公司产品广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，具备高速多层板、背板等高密度PCB生产能力。

定位与竞争力

作为国有控股企业，技术实力处于行业领先，研发投入连续多年领先，近年来研发支出占营收比重持续攀升至7.9%。封装基板收入占比持续提升，2023年达到17.1%。

创新与产能扩张

持续扩充封装基板产能，2017年至2023年复合增速达250.5%。募投项目包括半导体高端IC载板和高阶倒装芯片封装基板产品制造项目，支持在AI时代产品国产化率提升。

投资建议

首次给予"推荐"评级，预计2024-2026年营收分别为1512.8亿、1714.0亿和1945.7亿元，归母净利润分别为160.4亿、192.6亿和233.7亿元，对应PE分别为29倍、24倍和20倍。

风险提示

• PCB产业复苏不及预期
• 整体封装基板市场竞争可能加剧
• 新客户验证进度或低于预期