深度报告-20220208-东北证券-士兰微-600460.SH-内资功率IDM大厂_步入黄金发展阶段_35页_3mb

士兰微（600460）公司深度报告总结

核心内容

士兰微是一家内资功率IDM（集成器件制造）大厂，成立于1997年，经过20多年的发展，从纯芯片设计公司成长为IDM龙头。公司于2003年上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。目前，公司业务涵盖集成电路、分立器件、发光二极管三大类，广泛应用于家电、工业、LED照明、汽车、消费类电子等多个领域。

主要观点

• 行业背景：功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，全球市场规模超过450亿美元，预计到2024年将增长至553亿美元。受益于新能源车、光伏、风电、储能、变频家电等需求的爆发，功率半导体市场景气度向上，国产替代加速推进。
• 公司成长动能：公司通过产能扩充、客户认证突破、产品结构优化等方式，成功抓住行业景气周期，实现业绩高增长。2021年公司实现单季度收入和净利润屡创新高，盈利能力显著改善。
• IDM模式优势：公司采用IDM模式，设立多个子公司布局设计、制造、封测环节，具备较强的研发与生产能力。通过自建8寸、12寸晶圆产线及化合物半导体产线，有效降低重资产模式下的折旧压力，提升盈利能力。
• 产品线拓展：公司积极布局PMIC（电源管理集成电路）和MEMS（微机电系统）领域，成为国内PMIC和MEMS传感器的重要参与者。

关键信息

公司发展历程

• 1997年：杭州士兰电子有限公司注册成立
• 2000年：改制为杭州士兰微电子股份有限公司
• 2001年：设立杭州士兰集成电路有限公司，进入晶圆制造环节
• 2004年：进入高亮度LED芯片制造业务
• 2009年：进入LED封装业务
• 2010年：进入功率模块封装业务
• 2016年：与大基金签订协议，推动8寸晶圆产线建设
• 2020年：12寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产

产品结构

• 集成电路：包括IPM模块、电控类MCU、MEMS传感器、快充芯片、LED照明驱动电路、AC-DC等
• 分立器件：包括IGBT、MOSFET、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS管、快恢复管等
• 发光二极管：包括LED芯片、LED彩屏像素管等

产能与布局

• 5&6寸产线：月产出22万片，已基本满负荷生产
• 8寸产线：月产出6万片，2022年底有望扩充至10万片
• 12寸产线：月产出3.5万片，2022年底有望扩充至6万片
• 封装产能：成都集佳公司已具备年产功率模块7,000万只、工业级和汽车级功能模块（PIM）80万只、功率器件9亿只、MEMS传感器2亿只、光电器件3,000万只的能力

客户与市场

• IPM模块：已成功切入国内品牌手机客户，批量出货家电、工控客户，处于全球领先地位
• 车规IGBT模块：已通过多家客户测试并实现批量供货，覆盖混合动力汽车和电动汽车
• PMIC：已切入国内手机品牌厂商，快充芯片出货量显著提高
• MEMS传感器：已成功进入消费电子市场，尤其在智能手机领域

财务表现

• 营业收入：2021年达72.63亿元，预计2022年将达91.44亿元，2023年有望达到117.99亿元
• 归属母公司净利润：2021年预计为15.46亿元，2022年预计为14.39亿元，2023年预计为19.64亿元
• 每股收益（EPS）：2021年预计为1.09元，2022年预计为1.02元，2023年预计为1.39元
• 市盈率（PE）：2021年为47.85倍，2022年为51.39倍，2023年为37.66倍

盈利预测与估值

• 目标价：61元（2022年）
• PE倍数：给予公司2022年60倍PE，目标价61元
• 评级：首次覆盖，给予“买入”评级

风险提示

• 技术升级风险：技术更新快，需持续投入研发
• 行业竞争加剧：市场竞争激烈，需保持技术优势
• 客户认证不及预期：客户验证周期长，需加快市场拓展

图表目录摘要

• 图1：公司营业收入拆分（按照产品）
• 图2：士兰微股权结构
• 图3：营业收入及增速
• 图4：单季度营业收入及增速
• 图5：归母净利润及增速
• 图6：单季度归母净利润
• 图7：毛利率与净利率
• 图8：单季度毛利率与净利率
• 图9：公司5&6寸、8寸芯片制造成本
• 图10：公司历年折旧情况（单位：亿元）
• 图11：各业务毛利率
• 图12：公司四费率
• 图13：2020年半导体产品市场分类与规模
• 图14：全球功率半导体市场规模及增速
• 图15：中国功率半导体市场规模及增速
• 图16：功率半导体市场结构
• 图17：功率半导体应用领域
• 图18：Si、GaN、SiC击穿电压对比
• 图19：各类功率器件对比
• 图20：2020年功率器件市场细分
• 图21：2024年预测功率器件市场细分
• 图22：三类硅基功率器件性能对比
• 图23：IGBT行业规模及下游市场
• 图24：MOSFET行业规模及下游市场
• 图25：全球新能源汽车销量
• 图26：不同车型半导体价值量以及增量功率半导体主要来源
• 图27：全球光伏新增装机量预测
• 图28：我国光伏新增装机量预测
• 图29：功率半导体在光伏中的应用
• 图30：IGBT在风电中的应用
• 图31：IGBT在储能中的应用
• 图32：变频器在不同行业中的应用
• 图33：我国电焊机产量及增速
• 图34：中国变频家电市场渗透率变化情况
• 图35：定频和变频家电出货量预测（单位：百万台）
• 图36：智能功率模块（IPM）
• 图37：中国三大白电IPM需求量
• 图38：定频和变频家电功率半导体价值量（欧元）
• 图39：功率分立器件和模组市场竞争格局
• 图40：功率IC市场竞争格局
• 图41：分立IGBT市场竞争格局
• 图42：IGBT模块市场竞争格局
• 图43：IPMs市场竞争格局
• 图44：分立式功率MOSFET市场竞争格局
• 图45：公司IGBT发展历程和规划
• 图46：公司IGBT芯片履历
• 图47：公司IPM模块出货量
• 图48：公司IPM系列产品
• 图49：公司汽车产品布局
• 图50：电源管理芯片分类
• 图51：全球电池管理芯片市场规模
• 图52：我国电池管理芯片市场规模
• 图53：新能源汽车中的PMIC应用
• 图54：工业电机控制系统中的PMIC
• 图55：全球电池管理芯片竞争格局
• 图56：MEMS系统原理
• 图57：MEMS市场拆分
• 图58：MEMS市场规模
• 图59：士兰微MEMS传感器主要产品特点

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证券分析师

• 程雅琪
• 执业证书编号：S0550521080001
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