深度报告-20220824-财通证券-士兰微-600460.SH-产能+产品优势助力_IDM龙头扬帆起航_23页_2mb

士兰微公司总结

核心内容

士兰微是一家深耕20余年的IDM（集成器件制造）企业，自2001年起切入晶圆制造业务，逐步发展成为国内功率半导体和模拟芯片领域的龙头企业。公司拥有多个子公司，涵盖晶圆制造、封装测试、LED芯片、化合物半导体等多个领域，产品种类丰富，产能规模和产品组合在国内处于领先地位。

主要观点

1. IDM模式优势显著
   士兰微通过自研和自产模式，形成了从设计到制造的完整链条，具备较强的成本控制能力和产品协同效应。公司拥有5/6寸、8寸、12寸晶圆厂以及先进化合物半导体产线，是国内少数在12寸晶圆上生产IGBT的IDM企业之一，具备成本优势。

2. 功率半导体是新能源时代的基石
   随着新能源汽车、光伏、风电、储能等行业的快速发展，功率半导体成为核心零部件，市场需求旺盛。士兰微在IGBT、SJ-MOS、MOSFET等产品上具有较强竞争力，受益于行业高景气周期。

3. 平台化IDM龙头初具规模
   士兰微通过多条产线布局，形成覆盖功率器件、模拟芯片、MCU、MEMS传感器、LED等多个品类的平台化产品结构，增强市场竞争力和盈利能力。随着产能释放，公司产品结构有望持续改善，盈利能力稳步提升。

4. 盈利预测和投资建议
   首次覆盖给予“增持”评级。预计2022-2024年，公司归母净利润分别为14.57亿、18.95亿、24.07亿元，对应PE分别为40.75倍、31.33倍、24.67倍。公司未来成长空间广阔，盈利能力有望提升。

5. 产品布局全面，协同效应明显
   士兰微产品涵盖MCU、模拟芯片、MEMS传感器等外围器件，与功率半导体形成协同效应，提升整体解决方案能力。公司布局化合物半导体，积极应对第三代半导体技术浪潮。

关键信息

• 成立时间：1997年
• 主要产品：功率器件、模拟电路、MCU、MEMS传感器、LED芯片、化合物半导体等
• 主要子公司：士兰集成（5/6寸）、士兰集昕（8寸）、士兰集科（12寸）、成都士兰、成都集佳、士兰明芯、美卡乐、士兰明镓等
• 市场表现：2022年8月23日收盘价为41.93元，流通股本为13.34亿股，总股本为14.16亿股
• 财务指标：2021年实现收入71.94亿元，同比增长68.07%；归母净利润15.18亿元，同比增长2145.25%；毛利率33.19%
• 产能规划：公司12寸晶圆产能规划达到11万片/月，国内领先
• 投资建议：首次覆盖给予“增持”评级，基于其在新能源领域的布局及产能优势

产品与市场分析

功率半导体

• IGBT：在新能源汽车、光伏逆变器、风电变流器等中大功率场景中广泛应用，2020-2026年CAGR为7.64%，预计2026年市场规模将达84亿美元
• SiC：第三代半导体材料，具备高耐压、高热稳定性等优势，2021-2027年CAGR为33.95%，预计2027年市场规模将达62.97亿美元
• MOSFET：应用广泛，尤其在汽车智能化和电气化中增长显著，2020-2026年CAGR为38.31%
• IPM模块：集成驱动与控制电路，缩小系统体积，2021年市场规模约124.18亿元，预计未来将维持稳定

其他产品

• MCU：2021年全球市场规模196亿美元，预计2026年增长至272亿美元，CAGR为6.77%
• 模拟芯片：2021年市场规模741亿美元，预计2026年增长至832亿美元，CAGR为12.28%
• MEMS传感器：2020年全球市场规模121亿美元，预计2026年增长至182亿美元，CAGR为7.20%

风险提示

1. 产能释放不及预期：设备、原材料、技术等因素可能影响产能释放速度
2. 新产品销售不及预期：新产品可能因性能或可靠性问题影响市场接受度
3. 行业竞争加剧：国内外企业加大产能投入，可能影响盈利能力
4. 宏观经济下行：半导体终端需求受宏观经济影响较大，存在需求下滑风险

盈利预测

总结

士兰微凭借深耕20余年的IDM模式，已在国内功率半导体和模拟芯片领域建立领先地位。公司产能和产品布局全面，具备较强的成本优势和协同效应，受益于新能源行业快速增长。尽管面临一定的市场风险和竞争压力，但公司积极布局第三代半导体技术，未来成长潜力较大。首次覆盖给予“增持”评级，预计未来三年盈利能力稳步提升。