深度报告-20210108-东吴证券-长电科技-600584.SH-先进封测_国产替代合力驱动_本土封测龙头启航_32页_2mb

本土封测龙头启航：先进封测与国产替代驱动增长

核心内容概述

长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高、中、低端全品类，已成为中国第一大、全球第三大封测企业。公司具备从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，并在5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等关键应用领域拥有领先的先进封装技术，具备显著的技术护城河和生产规模优势。

主要观点

• 技术全面性：公司掌握通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装等全系列封测技术，能够提供一站式服务，技术实力覆盖低、中、高端领域。
• 市场领先地位：公司2020年全球市占率约为11.3%，稳居全球第三，是国内封测行业龙头。
• 产能布局广泛：公司在江阴、滁州、宿迁、新加坡、韩国等地设有多个生产基地，各具技术特色和竞争优势，实现产能互补。
• 盈利能力提升：2020年前三季度，公司营收同比增长15.85%，归母净利润同比增长520.17%，盈利能力显著提升。
• 先进封装市场增长：随着后摩尔定律时代的到来，先进封测成为提升电子系统性能的关键环节，预计2024年全球先进封装市场规模将达436亿美元，占整体市场的49.7%，CAGR为8%。
• 国产替代趋势明显：国内晶圆制造产能持续扩张，推动本土封测需求增长，同时中美贸易摩擦也促使半导体产业链实现自主可控。
• 5G带动需求：5G技术推动芯片升级，带动封测市场需求，尤其是先进封装如WLP、CSP、3D堆叠等技术的应用。
• 协同效应显著：公司与中芯国际的管理层重叠，协同效应显著，有望在半导体制造和封测环节形成强大合力。

关键信息

盈利预测与估值

公司作为国内封测龙头，在先进封测技术和客户拓展方面具备显著优势，给予2021年50倍目标PE，目标价为51.5元，首次覆盖，给予“买入”评级。

市场数据

产能布局

• 长电本部：布局传统封装（QFN、BGA等）和先进封装（SiP、FC等），提供一站式封测解决方案。
• 长电先进：拥有Bumping、WLCSP、TSV等先进封装技术，是全球领先的WLCSP生产基地。
• 长电科技（滁州）：主营小功率器件引线框封装、分立器件及测试，2019年新产品量产转化率达42.5%。
• 长电科技（宿迁）：主营大功率器件引线框封装测试，2019年在PDFN、TO等封装上实现铝带替代铜线，降低成本25%。
• 星科金朋：在新加坡、韩国设有工厂，提供从表面贴装到高密度封装的完整技术解决方案，具备高端射频器件测试能力。
• 长电韩国：主攻SiP技术，配合星科金朋韩国厂进行市场开拓。

技术优势

• 焊线封装：具备低成本铜打线技术，可提供标准型、薄型、耐热型等引线框封装方案。
• 倒装封装：拥有FCCuBE技术，实现小凸点间距和高I/O扩展性，适用于中高端市场。
• 系统级封装（SiP）：集成多种芯片，具备高集成度、多功能、高速、低功耗等优势，已应用于5G射频模组、智能车DMS系统等。
• 晶圆级封装：提供FIWLP、FOWLP、eWLB等技术，有助于实现器件微型化和高性能。
• 2.5D/3D封装：采用TSV等技术，实现芯片堆叠和三维集成，提升电气性能和降低时序延迟。

产业链协同

公司与中芯国际在管理层和业务上存在高度协同，有助于提升在半导体制造和封测环节的竞争力，增强市场地位。

风险提示

• 市场需求不及预期
• 新品推出不及预期
• 客户开拓不及预期

总结

长电科技凭借全面的封测技术布局和广泛的产能分布，已在国内和全球市场占据领先地位。随着先进封测技术的发展和国产替代趋势的加速，公司有望持续受益于封测市场的增长。在5G、高性能计算、汽车电子等关键应用领域，公司具备显著的技术和市场优势，盈利能力和市场份额有望持续提升。公司与中芯国际的协同效应显著，未来发展前景广阔。