深度报告-20230726-国联证券-长电科技-600584.SH-国内封测龙头_先进封装引领长期增长_26页_1mb

长电科技(600584)公司深度研究报告总结

核心观点

• 全球封测龙头与先进封装引领者：公司为全球第三大、中国大陆第一大的半导体封测厂商，先进封装市场占比持续提升，2025年有望接近50%。

核心业务与技术布局

1. 产品领域：

   • 主要下游包括汽车电子、高性能计算、通信与消费电子。
   • 2022年汽车电子与运算电子收入同比大幅增长85%和46%，占比显著提升。
   • 前沿技术：Chiplet高密度多维异构集成技术已进入稳定量产阶段，应用于高性能计算、AI、5G等领域。

2. 生产与研发布局：

   • 全球化布局：6大生产基地（国内+新加坡、韩国），2大研发中心，覆盖全球市场。
   • 2023年资本开支聚焦汽车电子、Chiplet、新一代功率器件等方向。
   • 研发投入持续增加，研发费用占收入比例保持稳定，2022年同比增长10.74%。

财务预测与投资评级

• 业绩预测（2023-2025年）：收入分别为3045.6亿、3693.1亿、4210.0亿元，同比增速-979%、2126%、1400%；净利润分别为217.7亿、336.9亿、410.1亿元。
• 估值：
  • 绝对估值法：每股价值约5781元。
  • 相对估值法：2024年目标PE 25倍，目标价4714元。
  • 初次覆盖，评级“买入”。

风险提示

• 宏观经济波动
• 终端需求复苏不及预期
• 国际贸易摩擦影响公司全球化经营

关键数据

• 营收CAGR（2023-2025年）达828%
• 2023年单季度净利润预计大幅下滑，主要受行业周期下行影响
• 可比公司平均PE均值为59倍，长电科技估值低于行业水平