20201224-开源证券-半导体行业点评报告_封测景气度高_国内封测龙头受益良多_19页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

半导体封测行业正处于高景气度阶段，市场空间广阔，国内龙头企业受益显著。随着摩尔定律发展受限，先进封装技术成为未来趋势，封测行业正经历从传统封装向先进封装的转型。同时，5G、物联网、人工智能等技术的发展为封测行业带来了新的增长点，推动市场需求持续上升。

主要观点

行业景气度高

• 市场需求旺盛：下游需求持续增长，包括新能源汽车、5G手机等，导致封测厂产能紧张，订单饱满。
• 价格提升：部分封测厂已发出涨价函，如日月光半导体在2021Q1调涨封测价格5%~10%。
• 盈利能力增强：国内封测龙头公司如长电科技、通富微电、华天科技在2020Q3毛利率和净利率均实现提升。

行业发展趋势

• 先进封装技术：随着传统封装技术增长乏力，先进封装技术如WLCSP、SiP、TSV等预计保持高增速，2018-2024年CAGR达8%。
• 市场集中度提升：全球封测行业CR10达到81%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队，技术平台与海外厂商同步。
• 国产替代加速：中美贸易摩擦背景下，国内封测厂商迎来更多订单，市场份额有望提升。

产能扩张与技术升级

• 晶圆厂产能扩张：全球计划投产62座半导体晶圆厂，其中26座位于中国大陆，占全球42%。
• 国内厂商扩产：2020年国内封测厂加大资本开支，长电科技、通富微电、华天科技分别计划投入50/40/80亿元进行扩产。
• 技术积累：国内封测厂通过并购和技术投入，已掌握多项先进封装技术，如WLCSP、SiP、TSV等。

关键信息

• 全球市场规模：2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国占全球20.1%。
• 国内增速：2011-2019年中国封测行业CAGR达17.5%，增速远超全球。
• 先进封装增长：2018-2024年先进封装市场规模预计以8%的CAGR增长，2024年将达440亿美元。
• 国内厂商表现：
  • 长电科技：2020Q3净利率15.46%，毛利率15.46%；预计2020-2022年EPS分别为0.75/1.04/1.48元，当前PE分别为54.7/39.8/27.9倍。
  • 通富微电：2020Q3净利率15.42%，毛利率22.30%；预计2020-2022年EPS分别为0.25/0.39/0.49元，当前PE分别为103.5/66.7/52.9倍。
  • 华天科技：2020Q3净利率22.30%，毛利率15.42%；预计2020-2022年EPS分别为0.28/0.38/0.45元，当前PE分别为50.5/37.2/31.0倍。

推荐标的

• 长电科技：具备先进封装技术优势，与中芯国际协同效应显著，维持“买入”评级。
• 通富微电：受益于AMD和MTK等大客户，且与合肥长鑫合作，维持“买入”评级。
• 华天科技：具备成本优势，积极拓展市场，维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 国际形势进一步恶化
• 国产半导体自主可控不及预期

结构清晰

行业空间与趋势

• 市场空间广阔：2019年全球封测市场规模达564亿美元，中国占20.1%。
• 先进封装技术：成为未来趋势，预计保持高增速。
• 技术同步：国内封测厂技术平台与海外厂商同步。

行业景气度与盈利提升

• 产能利用率高：国内封测厂产能利用率保持高位，部分厂商已涨价。
• 盈利提升显著：2020Q3毛利率和净利率均有提升。
• 成本与需求：海外疫情和中美贸易摩擦影响封测厂复工，推动更多订单转至国内。

产能扩张与技术发展

• 晶圆厂扩张：国内晶圆厂产能扩张，带来封测新增需求。
• 国内厂商扩产：长电科技、通富微电、华天科技均有大规模扩产计划。
• 技术积累：通过并购和技术投入，国内厂商已掌握多项先进封装技术。

推荐与估值

• 推荐标的：长电科技、通富微电、华天科技。
• 盈利预测：各公司2020-2022年EPS和PE数据明确。
• 评级维持：均维持“买入”评级。

图表与数据支持

• 图表：包含多个图表，如封测行业市场规模、产能利用率、毛利率和净利率等。
• 数据来源：Yole、SEMI、中国半导体行业协会、Wind、开源证券研究所等。

总结

半导体封测行业正处于高景气度阶段，市场需求旺盛，国内龙头企业受益显著。随着先进封装技术的发展和5G、物联网等技术的推动，行业前景广阔。国内厂商通过扩产和技术升级，具备较大的盈利提升空间，推荐长电科技、通富微电和华天科技。然而，需关注下游需求、国际形势和国产替代等风险。