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长电科技（600584）并购总结

核心内容

长电科技通过并购星科金朋，旨在打造全球领先的集成电路封装测试企业，提升其在全球市场的竞争力和股东价值。此次并购以现金要约方式完成，总对价为7.8亿美元，由长电科技、国家产业基金和芯电半导体共同出资，其中长电科技出资2.6亿美元，占比50.98%。

主要观点

• 并购协同效应显著：星科金朋在先进封装（FC和WLP）方面占比较高，超过45%，且美国客户占比约70%。并购后，长电科技与星科金朋将形成国内与国外的完整布局，协同发展。
• 全球市场份额提升：并购完成后，长电科技+星科金朋将跻身全球前三，市场份额预计达到9.8%，仅次于日月光和安靠。
• 估值提升：在A股体系下，星科金朋的价值重估为15.68亿美元，比原收购价7.8亿美元溢价100%，预计将增加长电科技股东价值约32亿元人民币。
• 财务预测积极：长电科技预计2014-2016年摊薄每股收益分别为0.22元、0.42元和0.71元，对应目标价15元，市值约148亿元；并购后整体估值约为180亿元，对应目标价18元。

关键信息

并购交易结构

• 长电科技、国家产业基金和芯电半导体分别出资2.6亿、1.5亿和1亿美元等额人民币，合计6.6亿美元。
• 交易结构为“长电新科-长电新朋-JCET 新加坡”三级架构，其中长电新科持股50.98%，产业基金持股29.41%。
• 长电科技已于2014年12月27日获得中国银行无锡分行1.2亿美元的贷款承诺函。

财务指标

并购后市场地位

• 星科金朋在2013年营收为16亿美元，市场份额为6.4%；长电科技营收为8.5亿美元，市场份额为3.4%。
• 并购后，两家公司合计营收达24.5亿美元，市场份额预计达到9.8%，位列全球第三。

并购估值分析

• 星科金朋原收购价为7.8亿美元，对应0.963倍PB。
• 扣除商誉和无形资产后的净资产为3.96亿美元，对应1.97倍P/TVB。
• 按照A股市场平均3.96倍PB估值，星科金朋重估为15.68亿美元，比原价溢价100%。
• 并购后，长电科技股东价值增加约32亿元人民币。

风险提示

• 要约收购可能失败
• 并购后的整合风险
• 技术路线可能发生变化
• 产业政策可能调整

附录信息

星科金朋财务状况

• 2011-2013年营收分别为17.06、17.01和15.98亿美元，毛利率分别为17%、16.9%和13.6%。
• 2014年前三季度营收为11.8亿美元，毛利率为11.4%，预计全年营收约15.6亿美元，同比小幅衰退约2.4%。
• 资本开支保持20%以上的年均增速，2014年预计达5.4亿美元。
• 2013年因关闭马来西亚工厂导致额外成本约3690万美元，影响公司盈利。

星科金朋营收分部

• 工艺制程：先进封装占比最高，超过45%；打线封装占比约30%；测试收入占约22%。
• 应用领域：主要集中在通讯领域，占比约69%；消费领域占比约30%；PC领域占比约8%。
• 销售区域：美国市场占比约69%，亚太区域占比20-25%，欧洲市场占比约10%。

长电科技业绩趋势

• 营业收入和净利润均呈现增长趋势，2014年预计增长26%和1840%。
• 毛利率逐步提升，2013年为19.8%，预计2016年将达22.8%。
• ROE从0.5%提升至14.7%，显示盈利能力增强。

投资评级

• 公司评级：强烈推荐，预期未来6-12个月内，股价相对沪深300指数涨幅20%以上。
• 行业评级：看好，预期未来6-12个月内，行业指数表现优于沪深300指数5%以上。

研究团队

• 李超，电子行业分析师。

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