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半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛

核心内容

半导体封测产业涵盖封装和测试两个环节，封装用于保护芯片、实现电气连接和散热，测试用于确保芯片功能和性能。随着技术的发展，封装技术正从传统向先进封装演进，包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入/扇出型晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等。

主要观点

1. 半导体封测需求增长
   新应用如人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）的快速发展，将推动半导体行业迎来新一轮的景气周期。同时，全球半导体销售额在2018年达到4688亿美元，封测市场规模为560亿美元，同比增长5.10%。

2. 先进封装技术成为增长驱动力
   随着摩尔定律接近极限，先进封装技术成为半导体行业新的增长点。预计到2024年，先进封装市场将以8.2%的复合年增长率增长，市场规模将达436亿美元，而传统封装市场增速仅为2.4%。

3. 我国晶圆厂建设带动封测需求
   中国大陆在2020年半导体项目中占据11个，总投资达240亿美元。随着晶圆厂产能释放，封测行业将迎来新增需求，行业景气度有望回升。

4. 封测产业进入新景气周期
   2019年三季度，我国封测龙头企业长电科技、华天科技、通富微电营收均出现明显增长，产能利用率提升，标志着封测产业进入新的成长周期。

关键信息

• 全球封测市场：2018年全球封测市场规模达560亿美元，占全球半导体市场11.95%。
• 我国封测市场：2018年我国封测市场达2193.40亿元，同比增长16.10%。
• 封测企业市占率：日月光以18.90%市占率位居全球第一，安靠、长电科技分别以15.60%、13.10%位居第二、第三。
• 国内封测企业：长电科技、华天科技、通富微电为国内封测三强，晶方科技专注于摄像头传感器封测，环旭电子以SiP封装技术为特色。

投资看点

1. 新应用需求快速增长
   AI、5G、IoT等新兴行业推动半导体行业景气度回升，封测需求随之增加。

2. 先进封装技术发展迅速
   随着摩尔定律接近极限，先进封装技术如2.5D/3D、SiP、WLP等将成为行业发展的核心驱动力。

3. 晶圆厂建设带动封测需求
   2020年全球新建晶圆厂投资达500亿美元，中国大陆占11个，投资规模达240亿美元，带动封测行业增长。

4. 代工企业产能利用率提升
   中芯国际、华虹半导体产能利用率提升，带动下游封测厂商发展。

风险提示

• 产业链复产低于预期：受疫情影响，封测企业复工率可能低于预期。
• 下游需求不达预期：消费电子、汽车、工控、通信等下游行业需求波动可能影响封测市场。
• 全球供应链风险：半导体核心材料和设备依赖欧美、日韩，存在贸易争端带来的供应链风险。

国内封测企业表现

• 长电科技：全球知名封测企业，2018年营收239亿元，净利润亏损9.39亿元，2019年预计盈利8,200万元至9,800万元。
• 华天科技：2018年营收71.22亿元，净利润3.90亿元，2019年前三季度营收同比增长9.85%，净利润同比下滑48.81%。
• 通富微电：2018年营收72.23亿元，净利润1.27亿元，2019年前三季度营收同比增长10.48%，但净利润亏损0.27亿元。
• 晶方科技：专注于摄像头传感器封测，2018年营收5.66亿元，2019年前三季度营收3.41亿元，预计全年净利润增长43.41%至53.25%。

未来展望

随着AI、5G、IoT等技术的普及，先进封装需求将持续增长。国内封测企业具备较强竞争力，建议关注长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等龙头企业。同时，全球供应链风险、下游需求波动以及产业链复产情况是主要风险点。