20140429-兴业证券-长电科技-600584.SH-行业景气正当时_进口替代时代到来_27页_4mb

长电科技证券研究报告总结

核心观点

• 行业景气正当时：全球半导体产业正处于上升周期，2014年将是行业大年，需求向好，产能扩张放缓。
• 进口替代机遇：中国是全球最大的半导体消费国，国产芯片与市场需求存在巨大缺口，封测环节因与国际差距小，技术进步明显，将成为进口替代的首要受益者。
• 长电科技优势：作为国内封测技术领先者，长电科技在bumping、FC、WLCSP等高端封装领域具有显著技术优势，有望率先实现订单转移，跻身国际一流。

投资建议

• 评级上调：分析师将长电科技评级上调至“买入”，认为其在技术、市场及政策支持下具备良好的增长潜力。
• 盈利预测：2014-2016年每股收益分别为0.30元、0.50元、0.58元，PS估值有望达到3倍，对应市值150亿元人民币以上。

财务数据概览

行业分析

行业周期与产能

• 半导体产业每4-5年经历一次周期，当前处于复苏阶段。
• 全球半导体产能在2005-2008年快速增长，近年来增速放缓，2013年产能约1600万片/月。
• 2014年将是需求增长与产能扩张放缓的一年，行业将迎来大年。

封测环节发展趋势

• 封测在半导体产业链中占比提升，专业封测成为主流。
• 轻晶圆模式兴起，推动专业封测需求增长。
• 中国封测产业在全球占比持续上升，长电科技为国内唯一进入全球前10的厂商。

政策支持

• 国家政策对半导体产业支持力度加大，特别是在制造、设计、封装及设备制造领域。
• 北京已成立300亿产业基金，未来可能在其他地区跟进，推动产业发展。

技术优势与市场表现

Bumping 技术

• 长电科技子公司长电先进具备Bumping生产能力，与中芯国际合资建厂，推动技术升级。
• 铜柱凸块技术具有优越的电性能和可靠性，适用于高端芯片封装，节省整体封装成本35%。
• 预计2014年铜柱凸块市场占有率将显著提升，未来占据主导地位。

FCBGA 封装

• FCBGA 是 Flip Chip 和 BGA 技术的结合，适用于高脚位芯片封装，提升散热和信号传输性能。
• 长电科技已实现FCBGA量产，成为国内唯一具备该能力的厂商。
• 随着28nm以下制程发展，FCBGA需求将爆发，公司有望加速打入国际高端市场。

WLCSP 封装

• WLCSP 是晶圆级封装技术，能显著缩小芯片尺寸和重量，提升封装效率。
• 长电科技WLCSP产能全球第三，客户包括苹果、三星、小米等。
• 预计2014年底WLCSP产能将翻倍，达到3.4亿颗/月。

同行对比分析

两岸对比

• 台湾企业优势：费用率低、运营管理能力强、财务稳健。
• 大陆企业优势：固定资产周转率高、研发投入大，有利于进口替代。

风险提示

• 下游需求低于预期
• 政策支持低于预期
• 新品放量初期的折旧压力
• FC放量低于预期
• 费用下降低于预期

附注

• 主要技术：铜柱凸块、FCBGA、WLCSP
• 市场应用：智能终端、PC、汽车电子、家电、功率模块等
• 政策支持：国家及地方层面的政策扶持，包括产业基金、财税支持等

此总结涵盖文档核心内容、主要观点及关键信息，结构清晰，便于快速了解长电科技的投资价值与行业地位。