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长电科技封测国产替代排头兵总结

核心内容

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，业务涵盖高中低端市场，通过子公司实现全球布局。公司于2015年收购星科金朋，成为大陆第一、世界第三的封测企业。2020年上半年营收同比增长30.91%，达到119.76亿元，显示出强劲的增长势头。

主要观点

• 市场布局全面：公司在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，覆盖高中低端封测市场。
• 技术实力雄厚：拥有Fan-in eWLB、Fan-out eWLB、SiP、Bumping等先进封装技术，技术能力与国际巨头相当。
• 产业基金与中芯国际加持：产业基金成为公司第一大股东，中芯国际全面接管管理层，带来先进的管理经验和客户资源，推动公司发展。
• 5G时代带来机遇：5G技术推动先进封装需求，长电科技在SiP和FOWLP技术上具有优势，有望在5G市场中受益。
• 国产替代趋势明显：我国集成电路市场需求强劲，封测行业成为国产替代的重要突破口，长电科技作为大陆龙头，有望率先实现突破。

关键信息

• 主要子公司：长电本部、星科金朋、长电韩国、长电先进。
• 子公司业务：
  • 长电本部：江阴基地（中端封装）、滁州厂（低端封装）。
  • 星科金朋：新加坡厂（高端封装）、韩国厂（高阶SiP）、江阴厂（中高端封装）。
  • 长电韩国：专注高阶SiP封装，客户包括苹果、三星、LG等。
  • 长电先进：主营Bumping业务，同时具备Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等技术。
• 财务表现：
  • 2020年上半年营收达119.76亿元，同比增长30.91%。
  • 2019年营收235.26亿元，净利润8.87亿元。
  • 公司毛利率稳定在10%-15%之间，净利率提升至3.06%。
• 盈利预测：
  • 2020-2022年营业收入预计分别为281.74亿、321.66亿、370.66亿元。
  • 归母净利润预计分别为8.29亿、13.65亿、17.96亿元。
  • EPS分别为0.52元、0.85元、1.12元。
• 投资评级：首次覆盖，给予“增持”评级。
• 风险提示：
  • 全球贸易不确定性提高；
  • 新冠肺炎疫情继续发酵；
  • 星科金朋整合进度不及预期。

市场前景

• 全球半导体市场回暖：2020年全球半导体市场销售额预计增长3.3%，达到4260亿美元。
• 我国市场强劲增长：2019年中国集成电路销售额7562.30亿元，同比增长15.77%。
• 封测市场增长显著：2019年我国封测市场规模同比增长7.1%，远超全球增速。
• 先进封装成为增长主力：预计2025年全球先进封装市场规模将达420亿美元，占整个封装市场比重接近50%。
• SiP市场潜力巨大：2019年市场规模为134亿美元，预计2025年将达188亿美元。

技术发展

• 封装技术演进：从插孔原件时代到高密度系统级封装，封装技术持续升级。
• eWLB技术领先：长电科技在Fan-out eWLB技术方面具有显著优势，可实现超薄封装和高I/O引脚数。
• SiP技术应用广泛：苹果、华为、小米等品牌手机均采用SiP技术，实现功能集成和小型化。

产业链协同

• 中芯国际与长电科技合作：中芯国际作为IC制造龙头，与长电科技形成上下游协同，共同推动国产替代。
• “中芯+长电”模式：有望复制“台积电+日月光”的协同发展模式，实现产业链垂直整合。

总结

长电科技凭借其全面的市场布局、强大的技术实力以及与中芯国际和产业基金的协同效应，正逐步成为全球领先的封测企业。随着5G时代的到来和国产替代的推进，公司有望在先进封装市场中占据更大份额，实现持续增长。