20140603-国金证券-长电科技-600584.SH-先进封装驱动本土封测龙头成长可期_23页_1mb

长电科技 (600584.SH) 行业与公司分析总结

公司概况

• 市价：8.41元
• 目标价：10.00-12.00元
• 长期竞争力评级：高于行业均值
• 总股本：853.13百万股
• 总市值：7,174.85百万元
• 年内股价最高最低：9.89元/5.34元
• 沪深300指数：2156.46
• 上证指数：2039.21

核心内容

长电科技作为中国领先的集成电路封装测试企业，正受益于全球半导体行业长景气周期以及国内芯片国产化进程。公司技术实力雄厚，先进封装技术如Flip Chip、WLCSP、TSV等已具备与国际领先厂商竞争的能力，为公司未来增长提供了坚实基础。

主要观点

1. 行业景气周期延续：智能化的发展推动半导体行业进入复苏周期，未来几年内智能机、平板、穿戴设备、汽车电子和智能家居等领域的增长将支撑行业持续景气。
2. 国内市场需求增长：国产手机品牌在全球市场份额持续提升，带动IC产品本土化需求增长，为长电科技的封测业务带来新的增长空间。
3. 政策支持与市场培育：国家政策在信息安全、产业安全等方面持续推动国产化进程，为长电科技带来市场和政策双重利好。
4. 先进封装技术布局：公司Bumping、WLCSP、TSV等技术布局显著，有助于其在高端封测市场占据领先地位。
5. 技术优势与产能扩张：公司Bumping产能国内领先，与中芯国际合作12英寸产线，提升技术竞争力。WLCSP产能逐步扩大，预计市场份额将显著提升。

关键信息

• Bumping技术：公司是国内主要Bumping产能提供者，铜柱凸块技术具备高良率与低成本优势，预计下半年产能将突破10万片/月。
• WLCSP应用：公司已为TI、SKYWORKS等国际大厂提供服务，预计2017年WLCSP市场份额将达16%。
• TSV技术：公司布局TSV，为3D封装奠定基础，未来有望在2.5D封装领域实现突破。
• 低阶封装盈利改善：通过将低阶封装产能转移至滁州、宿迁，公司逐步扭亏，预计2016年低阶封装业务盈利情况将好转。
• 镜头模组业务：公司COB封装技术已实现800万像素量产，1300万像素试产成功，未来增长空间广阔。
• 财务表现：公司2016年预计实现净利润695百万元，净利率6.5%，毛利率23.7%，经营性现金流1.57元/股。

投资逻辑

• 行业复苏与国产化：全球半导体行业景气周期持续，国内芯片国产化加速，公司技术优势明显，有望充分受益。
• 先进封装技术：Flip Chip、WLCSP、SIP等先进封装技术将成为未来增长的引擎。
• 技术储备与产能布局：公司在Bumping、TSV、WLCSP等技术方面储备充足，产能持续扩张，有助于提升市场份额。

估值与投资建议

• 目标价：6-12个月目标价12元，对应30x15PE。
• PS估值参考：历史PS均值1.6X，行业复苏过程中估值有望达到2-2.3XPS，对应市值120-140亿元。
• 评级：维持“买入”评级，建议适度布局。

风险提示

• 经济增速放缓可能影响市场需求。
• 低阶产品盈利改善存在不确定性。
• 国际市场竞争加剧，技术更新换代风险。

图表目录

• 图表1：全球半导体收入持续上行
• 图表2：北美半导体BB值持续在1以上
• 图表3：日本半导体BB值近期出现回落
• 图表4：穿戴式设备、智能家居对冲智能手机增速下滑
• 图表5：品牌国产智能机出货量持续提升
• 图表6：高通BB/AP市场份额
• 图表7：高通对手机总成本为基数征收专利费用
• 图表8：智慧城市建设带动安防双雄收入增速
• 图表9：主要封装形式与封装尺寸
• 图表10：iPhone解决方案与封测方式
• 图表11：联发科可穿戴设备胶囊解决方案
• 图表12：智能手机驱动半导体需求出货量快速提升
• 图表13：IC主要应用市场
• 图表14：Intel与全志主要芯片对比
• 图表15：主要厂商铜凸块主要产能
• 图表16：大中华地区主要Bumping产能
• 图表17：凸块封装未来的发展趋势
• 图表18：WLCSP主要用途
• 图表19：WLCSP主要应用领域
• 图表20：WLCSP产值情况
• 图表21：封装技术进化图
• 图表22：全球WLCSP出货量占比
• 图表23：长电先进收入增长预计
• 图表24：晶圆制程、SOC、3D封装是半导体进步的动力
• 图表25：最新晶圆厂建造成本支出
• 图表26：SIP封装主要表现形式
• 图表27：国内封测公司已具备先进封装技术
• 图表28：公司本部业务预计
• 图表29：滁州宿迁两厂的收入增长规划
• 图表30：镜头模组收入预期
• 图表31：企业营收情况
• 图表32：长电科技PSband与股价情况
• 图表33：主要半导体企业盈利与估值对比

附录：三张报表预测摘要

• 损益表：2016年预计主营业务收入9,011百万元，净利润695百万元，净利率6.5%。
• 现金流量表：2016年预计现金净流量106百万元，经营活动现金净流1,343百万元。
• 资产负债表：2016年资产总计8,690百万元，负债股东权益合计8,690百万元，普通股股东权益3,601百万元。