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先进封测领导厂商，充分受益AMD新品放量和封测市场增长

核心内容概述

通富微电是一家深耕集成电路封测领域的领先企业，其业务覆盖传统与先进封装技术，包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。公司已稳居中国前三大和全球前十大封测企业之列，2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，市场竞争力突出。随着5G半导体升级、晶圆厂建设推动封测需求增长，以及公司与AMD、联发科等大客户在先进封装领域的深入合作，公司业绩有望实现显著反转。

主要观点

• 市场地位显著：公司拥有全球领先的市场地位，特别是在先进封装领域，技术储备全面，客户资源优质，市场拓展稳步推进。
• 技术优势明显：公司具备多种先进封装技术，包括Fanout、SiP、3D堆叠和3DTSV等，技术水平逐步接近国际先进水平。
• 受益于5G和晶圆厂建设：5G带动了对高性能芯片和存储芯片的需求增长，而晶圆厂建设推动了封测产业的快速发展，公司有望从中受益。
• AMD与联发科合作推动业绩增长：公司为AMD提供7nm产品封测服务，同时与联发科合作开发5G芯片和智能电视芯片，未来有望受益于这些客户的新品放量。
• 盈利预测乐观：预计2019-2021年公司营业收入分别为80.76、99.76、115.85亿元，归母净利润分别为0.51、4.12、8.04亿元，实现EPS为0.04、0.36、0.70元，对应PE为289、36、19倍。参考可比公司估值，给予公司2020年60倍目标PE，目标价21.60元，给予“买入”评级。

关键信息

公司概况

• 成立于1994年，2007年在深交所上市。
• 主营业务为集成电路封装与测试，涵盖Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术。
• 拥有六大生产基地，包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城，形成多点布局。

财务数据

• 2018年：营业收入72.23亿元，同比增长10.79%；归母净利润1.27亿元，同比增长3.94%。
• 2019年前三季度：营业收入60.55亿元，同比增长10.48%；归母净利润亏损2733.04万元，同比下降116.98%。
• 2019年第三季度：归母净利润5031.01万元，同比显著收窄。
• 2019年全年预计：营业收入80.76亿元，同比增长11.8%；归母净利润0.51亿元，同比下降59.4%。
• 2020年预计：营业收入99.76亿元，同比增长23.5%；归母净利润4.12亿元，同比增长699.3%。
• 2021年预计：营业收入115.85亿元，同比增长16.1%；归母净利润8.04亿元，同比增长95.4%。

客户资源

• 主要客户包括AMD、联发科、英飞凌、TI、NXP等。
• 公司与AMD合作密切，已承接约90%的AMD芯片封测业务。
• 与联发科合作开发5G芯片和智能电视芯片，未来有望受益于其新品出货量增长。

封测市场增长

• 2018年全球封测市场规模达560亿美元，同比增长5.07%。
• 中国市场增速显著高于全球水平，2018年中国封测市场规模约2193.90亿元，同比增长16.10%。
• 未来封测市场规模有望持续增长，特别是在5G、高性能处理器和存储芯片领域。

投资建议

• 估值：2020年目标PE为60倍，目标价21.60元，给予“买入”评级。
• 可比公司：长电科技、晶方科技等，其估值为2019年平均PE 215.15倍，2020年平均PE 52.66倍，2021年平均PE 32.56倍。

风险提示

• 市场需求不及预期。
• 新品推出不及预期。
• 客户开拓不及预期。