半导体行业转债梳理：景气度仍在持续，国产替代加速进行-20220509-光大证券-33页_1mb

半导体行业转债梳理总结

核心内容

半导体行业当前处于持续景气周期，主要受到新能源汽车、光伏与风力发电以及5G基站建设等下游应用领域的推动。随着这些行业渗透率的不断提升，对半导体产品的需求呈倍数增长，带动行业整体持续繁荣。同时，晶圆产能稀缺与海外供应链受限也促使国内企业加速国产替代进程。

主要观点

1. 行业景气度持续

   • 2020年三季度至2021年末，半导体行业因新能源汽车、光伏、风力发电和5G建设持续景气。
   • 2022年，晶圆产能紧缺仍未缓解，而下游需求增长推动行业持续繁荣。
   • 2019年至2021年全球半导体销售额增长显著，CAGR达18.57%。
   • 晶圆厂商产能紧张，导致芯片价格上涨，进一步推动行业景气。

2. 重点细分环节

   • 溅射靶材：随着消费电子、汽车电子、物联网等终端消费行业的快速发展，溅射靶材需求持续增长。中国2019年市场规模达47.7亿元，预计2022年达75.1亿元。
   • 集成电路设计：Fabless设计+代工模式更适应未来发展，我国集成电路设计环节销售额从2010年的383亿元增长至2021年的10114.1亿元，CAGR达34.66%，占比提升至43.68%。
   • 功率半导体：新能源车和光伏发电等新兴领域成为新的增长点，而传统领域如工控、白色家电等需求放缓，海外厂商替代接近完成。
   • 封装设备：随着半导体制造工艺的不断升级，封装设备需求持续上升。

关键信息

下游应用领域

• 新能源汽车：单车芯片数量翻倍，车规级半导体需求显著增长。功率半导体单车价值量从传统油车的50美元上升至纯电动车的455美元。
• 光伏及风力发电：光伏逆变器和风电变流器对功率器件需求大，IGBT、MOSFET等器件在其中广泛应用。预计2025年全球光伏IGBT市场规模达58亿元，风电IGBT市场规模达13.40亿元。
• 5G基站：5G基站的功耗是4G的2.5至4倍，推动电源管理系统中MOSFET需求大幅增长。

行业趋势与挑战

• 行业景气度由下游需求旺盛与供给不足共同驱动，未来将持续。
• 国产替代进程加速，尤其在溅射靶材、集成电路设计、功率半导体等领域。
• 面临的风险包括行业景气度下行、竞争加剧以及中美贸易摩擦等。

重点个券梳理

江丰转债

• 公司简介：江丰电子为溅射靶材龙头，产品包括铝靶、钛靶、钽靶等，应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。
• 业绩表现：2021年营业收入15.94亿元，同比增长36.6%。
• 优势：技术领先、客户资源丰富，产品已进入7纳米技术节点。
• 转债信息：评级A+，债底保护弱，转换价值99.77元，转股溢价率35.08%。
• 风险提示：产品验证不及预期、上游原材料价格波动、半导体景气度下降。

国微转债

• 公司简介：紫光国微专注于集成电路设计，产品涵盖智能安全芯片、FPGA、存储器、功率器件等。
• 业绩表现：2021年营业收入53.42亿元，同比增长63.35%。
• 优势：技术领先、客户资源广泛，市场占有率高。
• 转债信息：评级AA+，债底保护强，转换价值137.94元，转股溢价率16.57%。
• 风险提示：产品研发不及预期、下游需求不及预期、晶圆代工厂产能紧张。

闻泰转债

• 公司简介：闻泰科技为IDM厂商，业务涵盖移动终端、半导体、光学模组三大板块。
• 业绩表现：2021年营业收入527.29亿元，同比增长1.98%。
• 优势：技术优势明显，客户资源广泛，具备全产业链布局。
• 转债信息：评级AA+，债底保护较强，转换价值66.61元，转股溢价率70.14%。
• 风险提示：行业竞争加剧、产品研发不及预期、并购整合进展不及预期。

捷捷转债

• 公司简介：捷捷微电主营功率半导体芯片和器件，产品包括晶闸管、二极管、MOSFET等。
• 业绩表现：2021年营业收入17.73亿元，同比增长75.37%。
• 优势：技术先进，产品广泛应用于消费电子、通信、工业控制等领域。
• 转债信息：评级AA-，债底保护较弱，转换价值为111.80元，转股溢价率70.82%。
• 风险提示：产品研发不及预期、市场竞争加剧、客户认证周期长。

风险提示

1. 行业景气度下行风险
2. 行业竞争加剧的风险
3. 中美贸易摩擦对半导体业务带来的风险
4. 产品研发不及预期
5. 下游需求不及预期
6. 晶圆代工厂产能紧张导致无法供货
7. 并购业务整合进展不及预期
8. 上游原材料价格波动
9. 客户认证周期长，替换成本高

作者与联系方式

• 分析师：张旭、危玮肖、李枢川
• 联系人：方钰涵、毛振强