深度报告-20220629-中国银河-电子行业深度报告_景气度持续向上_半导体国产替代加速进行_62页_3mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

半导体材料是半导体产业链的上游基础，对整个产业具有支撑作用。其主要分为制造材料和封装材料，涵盖硅片、光刻胶、电子特气、CMP材料、光掩模等。全球半导体材料市场持续增长，2020年市场规模达553亿美元，2021年预计达到565亿美元，复合增速为4.9%。中国大陆市场增速高于全球平均水平，2020年市场规模为97.63亿美元，位居全球第二。

主要观点

• 全球市场规模持续增长：半导体材料市场从2015年433亿美元增长至2020年553亿美元，2021年预计继续增长。
• 中国大陆市场崛起：中国大陆半导体材料市场占比从2016年的10%提升至2020年的17.65%，增速显著高于全球。
• 晶圆厂扩产带动需求增长：全球新增晶圆厂数量和设备投资增长，预计2022-2023年产能集中释放，推动半导体材料需求爆发。
• 国产替代空间广阔：由于国内半导体材料技术落后，进口依赖度高，但随着技术突破和政策支持，国产替代趋势明显。
• 技术壁垒高，市场集中度高：半导体材料行业技术门槛高，国际巨头占据主导地位，国内企业正在积极追赶。

关键信息

一、半导体材料市场概况

• 全球半导体材料市场规模持续增长，2020年达到553亿美元，2021年预计增长至565亿美元。
• 中国大陆市场2020年达到97.63亿美元，占全球市场规模的17.65%，增速为12%，高于全球。
• 硅片是最大的半导体材料单一市场，2020年市场规模为122亿美元，占晶圆制造材料的35%。
• 光掩模、电子特气和光刻胶是其他主要制造材料，分别占据42亿和45亿美元的市场规模。
• 光刻胶是半导体制造的关键材料，2021年全球市场规模预计达到105亿美元，其中半导体光刻胶占比达27%。

二、硅片市场分析

• 硅片是半导体制造的基石，其技术要求高，纯度要求达到99.999999999%（11N）。
• 中国大陆半导体硅片市场规模近十年复合增速为10.4%，近五年为26.9%。
• 2020年全球半导体硅片市场前五大厂商占据85%的市场份额，其中日本信越化学和SUMCO合计占49.04%。
• 沪硅产业、中环股份和立昂微是国内主要硅片制造企业，其中沪硅产业2020年全球市场份额约为2.2%。

三、光刻胶市场发展

• 全球光刻胶市场2019年达91亿美元，预计2022年将增长至105亿美元。
• 半导体光刻胶市场规模从2015年的13亿美元增长至2020年的约21亿美元。
• 国内光刻胶市场占比低，以PCB光刻胶为主，半导体光刻胶占2%。
• 国内企业如晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳和徐州博康正在加速国产替代进程，部分产品已实现量产或进入客户验证阶段。

四、光掩模市场趋势

• 光掩模是光刻工艺中的关键工具，2020年全球市场规模为41亿美元。
• 中国台湾地区是全球最大的光掩模市场，2020年市场规模达123.8亿美元。
• 国内光掩模市场2019年达到1.44亿美元，预计2021年将增长至1.95亿美元。
• 清溢光电是国内主要光掩模企业，2020年营收4.87亿元，净利润0.76亿元，正在向0.13μm工艺推进。

五、电子特气市场分析

• 电子特气是半导体制造的“血液”，2020年全球市场规模约为43亿美元。
• 中国电子特气市场2020年达150亿元，年均复合增速为13%，远高于全球水平。
• 电子特气市场进入壁垒高，纯度和精度要求严格，主要由美日企业主导。
• 华特气体和金宏气体是国内主要电子特气供应商，正加快国产化进程。

投资建议

• 受益企业：沪硅产业、立昂微、晶瑞电材、南大光电、清溢光电、华特气体、金宏气体、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微。
• 投资逻辑：受益于晶圆厂扩产、国内对高端材料需求增长及国产替代趋势。

风险提示

• 半导体景气度超预期下滑的风险。
• 半导体材料国产替代进展不及预期的风险。

总结

半导体材料行业处于持续增长态势，全球市场规模近600亿美元，中国大陆市场增速显著高于全球。硅片、光刻胶、光掩模、电子特气等关键材料市场表现突出，其中硅片市场占据最大份额，国内企业正加速追赶。光刻胶行业技术门槛高，但国内企业已取得突破，有望在国产替代中迎来发展机遇。光掩模市场主要由美日企业主导，但国内企业也在积极发展。电子特气市场进入壁垒高，国际巨头占据主导地位，国内企业正在逐步提升市场份额。整体来看，半导体材料行业在国产替代和市场需求增长的双重推动下，前景广阔，具备较高的投资价值。