20220509-光大证券-半导体行业转债梳理_景气度仍在持续_国产替代加速进行_33页_1mb

半导体行业转债梳理总结

核心内容

半导体行业自2017年起进入第四轮发展周期，受益于新能源汽车、光伏与风力发电、5G基站等下游应用需求的持续增长，行业景气度仍在持续。同时，国产替代进程加速，尤其在溅射靶材、集成电路设计和功率半导体等领域。

主要观点

• 行业景气度持续：全球半导体销售额从2019年的3617亿美元增长至2021年的5085亿美元，CAGR达18.57%。晶圆产能不足和海外供应链紧张推动了行业持续景气。
• 新能源汽车推动半导体需求：新能源车单车半导体价值量较传统燃油车显著提升，预计2025年全球汽车半导体市场规模接近766.1亿美元，其中功率半导体需求增长最快。
• 光伏与风电带动功率半导体需求：光伏逆变器和风电变流器对功率器件如IGBT、MOSFET等需求持续上升，预计2025年全球光伏IGBT市场规模达58亿元，风电IGBT市场规模达13.40亿元。
• 5G基站建设带动通信功率器件需求：5G基站功耗比4G基站高2.5至4倍，每个电源管理系统中包含近百个MOSFET，通信用功率器件需求大幅增长。
• 半导体产业链细分环节：包括溅射靶材、集成电路设计、功率半导体、封装设备等，其中溅射靶材、集成电路设计和功率半导体为关注重点。
• 重点个券分析：包括江丰转债、国微转债、闻泰转债、捷捷转债和华兴转债，分别对应溅射靶材、集成电路设计、功率半导体和封装设备等细分领域。

关键信息

1. 行业景气度持续

• 半导体行业经历了四轮完整的发展周期，当前处于第四轮周期。
• 下游需求持续增长，包括新能源汽车、光伏和风力发电、5G基站建设。
• 晶圆产能紧张，导致行业整体价格上涨，推动景气度持续。

2. 半导体产业链重点细分环节

2.1 溅射靶材

• 高纯溅射靶材是半导体制造的重要材料，用于晶圆制造和芯片封装。
• 2022年中国半导体靶材市场规模预计达75.1亿元，国内企业如江丰电子正在加速替代进口。
• 行业进入壁垒包括技术、资金和客户认证。

2.2 集成电路设计端

• 集成电路设计环节销售额占比持续提升，从2010年的11.29%增长至2021年的43.68%。
• Fabless模式更适应未来发展，技术、人才和客户壁垒较高。
• 全球Fabless设计环节销售额从2010年的636.21亿美元增长至2020年的1279.51亿美元。

2.3 功率半导体

• 功率半导体在新能源汽车、光伏和风电等新兴领域需求快速增长。
• 国内厂商在中低端领域基本实现国产替代，但在高端产品仍依赖进口。
• 功率半导体技术复杂，涉及多学科知识，进入壁垒高。

3. 重点个券梳理

3.1 江丰转债

• 江丰电子是溅射靶材龙头，产品应用于半导体、平板显示和太阳能电池。
• 2021年实现营收15.94亿元，同比增长36.6%。
• 公司技术优势明显，产品在7nm技术节点实现批量供货。
• 转债评级A+，债底保护较弱，转股溢价率35.08%。

3.2 国微转债

• 紫光国微专注于智能安全芯片、特种集成电路和功率器件。
• 2021年营收达53.42亿元，同比增长63.35%，净利润19.54亿元，同比增长142.28%。
• 公司在特种集成电路和功率器件领域具备领先优势。
• 转债评级AA+，债底保护强，转股溢价率16.57%。

3.3 闻泰转债

• 闻泰科技具备从芯片设计、制造、封装测试到终端产品的全产业链布局。
• 收购安世半导体后，公司在汽车电子和功率器件领域占据领先地位。
• 2021年营收达527.29亿元，同比增长1.98%，净利润26.12亿元，同比增长8.12%。
• 转债评级AA+，债底保护较强，转股溢价率70.14%。

3.4 捷捷转债

• 捷捷微电主营功率半导体芯片和器件，具备IDM业务体系。
• 2021年营收17.73亿元，同比增长75.37%，净利润4.97亿元，同比增长75.34%。
• 公司产品涵盖晶闸管、二极管、MOSFET等，广泛应用于消费电子和汽车电子。
• 转债评级AA-，债底保护较弱，转股溢价率70.82%。

3.5 华兴转债

• 华兴源创是国产测试设备头部企业，业务涉及半导体测试设备。
• 公司在测试设备领域具备较强竞争力，受益于国产替代趋势。
• 公司在测试设备领域的布局有助于提升国内半导体产业链自主可控能力。

4. 风险提示

• 行业景气度下行风险；
• 行业竞争加剧风险；
• 中美贸易摩擦对半导体业务带来的风险；
• 产品验证不及预期；
• 客户认证周期长，替换成本高；
• 并购业务整合进展不及预期；
• 上游原材料价格波动风险。

总结

半导体行业在新能源汽车、光伏、风电及5G等应用需求推动下，景气度持续。国产替代加速，尤其在溅射靶材、集成电路设计和功率半导体等环节。重点个券如江丰转债、国微转债、闻泰转债、捷捷转债和华兴转债，分别代表不同细分领域，具备较强的市场竞争力和增长潜力。然而，行业面临景气度下行、竞争加剧、贸易摩擦等风险，需谨慎评估。