电子行业深度报告：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行_62页_3mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

半导体材料是半导体产业链上游的关键基础材料，是整个半导体产业的底层支撑。根据制造工艺流程，半导体材料可分为制造材料和封装材料两大类，其中制造材料包括硅片、化合物半导体、光刻胶、电子特气等，用于IC制造；封装材料包括封装基板、键合金丝等，用于IC封装测试。

全球半导体材料市场规模持续增长，2020年达到553亿美元，2021年预计达到565亿美元，复合增速达 $5.01%$。中国大陆市场增速高于全球平均水平，2020年市场规模为97.63亿美元，占全球市场 $17.65%$，位居全球第二。硅片是最大的单一市场，2020年市场规模达122亿美元，占晶圆制造材料的 $35%$。

主要观点

1. 国产替代空间广阔

国内半导体材料国产化率较低，主要集中在中低端领域，与国际先进水平存在较大差距。中美贸易摩擦和国内对高端材料需求的增长，推动国内厂商加速技术研发和产能扩张。半导体材料有望迎来从1到N的国产替代加速。

2. 全球晶圆厂扩产推动材料需求爆发

2017-2020年全球新增半导体产线62条，其中中国大陆新增26条，占比 $40%$。2021年底前将建设19座新晶圆厂，2022年再新增10座，预计2022-2023年新增产能集中释放，带动半导体材料需求爆发。

3. 制程进步推动材料价值提升

随着制程向纳米级迈进，半导体制造材料价值量显著增加。例如，光掩模成本从 $16/14\mathrm{nm}$ 的500万美元增至 $7\mathrm{nm}$ 的1500万美元。硅片作为基础材料，需求与价格齐升，2021年出货面积预计创新高。

关键信息

1. 硅片市场

• 硅片是半导体制造的基石，高纯度大尺寸为主流方向。
• 半导体硅片纯度要求达到 $99.999999999%$（11N）以上，而光伏硅片纯度为 $99.9999%$（4-6N）。
• 300mm硅片是主流，未来将维持这一地位。
• 中国大陆硅片市场规模增速高于全球，近十年复合增速达 $10.4%$，近五年达 $26.9%$。

2. 光刻胶市场

• 光刻胶是半导体制造关键材料，用于光刻工艺，约占芯片制造成本的 $35%$。
• 全球光刻胶市场规模2020年约21亿美元，其中半导体光刻胶占比 $27%$。
• 国内光刻胶市场增长迅速，但以PCB光刻胶为主，半导体光刻胶国产化率低。
• 国内主要企业包括晶瑞电材、南大光电、北京科华、上海新阳、徐州博康等，部分企业已实现ArF光刻胶量产。

3. 光掩模市场

• 光掩模是光刻工艺底片，用于图形转移，是半导体制造关键环节。
• 中国台湾地区是全球最大的光掩模市场，2020年市场规模达123.8亿美元。
• 国内光掩模市场持续增长，2021年预计达到1.95亿美元，年均复合增速 $16.32%$。
• 清溢光电是国内主要光掩模制造商之一，预计未来量产能力将提升至 $0.13\mathrm{um}$ 工艺。

4. 电子特气市场

• 电子特气是半导体制造的“血液”，具有高纯度和高精度要求，市场进入壁垒高。
• 2020年中国电子特气市场规模为150亿元，预计2024年将达到230亿元。
• 电子特气主要应用于化学气相沉积、离子注入、刻蚀等工艺，三氟化氮（NF3）是最广泛使用的电子特气。

5. 其他材料市场

• CMP材料市场前景广阔，国内企业如鼎龙股份、安集科技正积极进行国产替代。
• 溅射靶材市场增长迅速，国内企业如江丰电子、立昂微正在推进国产化。
• 湿电子化学品市场需求迅猛增长，国内企业如江化微正迎来发展机遇。

投资建议

• 建议关注布局硅片制造的企业：沪硅产业、立昂微。
• 建议关注光刻胶企业：晶瑞电材、南大光电。
• 建议关注光掩模企业：清溢光电。
• 建议关注电子特气企业：华特气体、金宏气体。
• 建议关注CMP材料企业：鼎龙股份、安集科技。
• 建议关注溅射靶材企业：江丰电子。
• 建议关注湿电子化学品企业：江化微。

风险提示

• 半导体景气度超预期下滑的风险。
• 半导体材料国产替代进展不及预期的风险。