PCB行业：IC载板需求不断增长，国产化进程加速-20230618-安信证券-24页_1mb

报告摘要

IC载板行业分析总结

核心内容

IC载板是封装环节的核心材料，用于承载芯片并提供保护、支撑和散热功能，同时实现芯片与PCB母板之间的电子连接。随着半导体技术的不断进步，IC载板正朝着高密度、高精度、高性能、小型化和薄型化方向发展。其主要应用于高端市场，如AI、5G、高性能计算、智能汽车和数据中心等，具备高算力、高速度、高带宽、低延迟、低功耗、多功能和系统级集成等优势。

主要观点

技术门槛高：IC载板制造对精度要求高，涉及复杂的工艺流程，如层间对位、电镀、钻孔等，且需长期经验积累。
市场格局集中：2020年全球前10大厂商占据83%的市场份额，其中日韩及中国台湾地区占据主导地位，如Unimicron、Ibiden、SEMCO等。
国内厂商市占率低：内资企业在IC载板领域市占率不足6%，面临较大的国产替代空间。
行业规模持续扩大：2025年全球IC载板市场规模预计达到160-170亿美元，其中ABF载板作为核心材料，需求增长显著。
先进封装推动需求增长：包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封装技术等，带动IC载板量价齐升。
Chiplet技术兴起：预计到2035年，Chiplet处理器芯片市场规模将达570亿美元，推动ABF载板需求增长。

关键信息

IC载板分类：包括引线键合IC载板、倒装IC载板，按基材可分为BT、ABF、MIS、PI、PE、陶瓷基板等。
制造工艺：主流工艺为半加成法和改良半加成法，用于制作更精细线路的IC载板。
应用领域：包括存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片、高速通信等。
市场趋势：AI、5G、Chiplet等新技术推动IC载板需求增长，未来市场潜力巨大。

国内厂商布局情况

深南电路：
- 2009年进入封装基板领域，2022年封装基板业务营收25.2亿元，占公司营收18.01%。
- 投资25.5亿元用于IC载板制造项目，包括无锡和广州基地建设。
- 与日月光、长电科技等建立长期合作关系，具备FC-BGA技术能力。
兴森科技：
- 2012年进入IC封装基板领域，2022年封装基板业务营收6.9亿元。
- 珠海项目已试产，广州项目预计2023年第四季度完成产线建设。
- 主要客户包括三星、长电、华天等，大陆客户占比约2/3。
胜宏科技：
- 2019年起布局IC载板，2021年收购科发富鼎，间接持有珠海越亚股份。
- 珠海越亚是国内无芯IC载板龙头企业，采用“铜柱增层法”技术。
- 投资19.8亿元用于高端多层、HDI及IC封装基板建设。
崇达技术：
- 2020年收购普诺威，合计持有55%股权，切入IC载板行业。
- 2022年营收达78.85亿元，利润总额8.97亿元，净利润7.91亿元。
- 与中兴、华为、三星等知名企业合作，积极拓展市场。
方邦股份：
- 专注于高端电子材料，如电磁屏蔽膜、铜箔等，全球市场占有率约25%。
- 2022年营收3.13亿元，净利润为-0.68亿元，研发投入占比达19.46%。
华正新材：
- 国内领先的覆铜板厂商，参与多项行业标准制定。
- 推行智能制造和产学研合作，提升产品竞争力和成本优势。