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IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力

核心内容概览

IC载板作为芯片封装环节的关键部件，其市场需求与封装技术的发展密切相关。随着高性能芯片和先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D）的兴起，IC载板行业增速显著高于传统PCB板块，尤其是在ABF载板等高端产品领域，市场需求持续增长。目前，IC载板市场主要由中国台湾、日本和韩国厂商主导，中国大陆厂商市占率较低，尤其在ABF载板领域，国产化率极低，存在较大的替代空间。

主要观点与关键信息

技术与市场发展

• IC载板是芯片封装的关键：IC载板在芯片与基板之间实现电气连接，同时提供保护和散热功能。
• mSAP成为主流工艺：改良型半加成法（mSAP）具有成本低、良率高的优势，是当前精细线路载板的主要制造方法。
• 封装技术推动IC载板精细化：随着封装技术向高密度、高速度、高性能方向发展，对载板线路能力提出更高要求。
• 市场规模快速增长：IC载板市场复合增长率远高于PCB其他细分板块，预计2026年全球市场规模将达214亿美元，出货量达1.09亿颗。

供给端分析

• 行业集中度高：全球前十大IC载板供应商占据80%以上市场份额，其中中国台湾、日本、韩国企业占据主导地位。
• 高端产品供不应求：ABF载板作为高端产品，其供需缺口仍较大，主要受限于原材料供应，尤其是ABF树脂被日本味之素垄断。
• 进入壁垒高：IC载板项目投资大、周期长，且对技术和客户资源要求高，中国大陆厂商仍以BT载板为主，ABF载板产能扩展相对缓慢。
• 中国大陆厂商逐步切入高端市场：兴森科技、深南电路等企业正在规划ABF载板产能，预计2023年将有相关项目投产。

需求端分析

• 高性能芯片推动ABF载板需求增长：HPC、AI芯片市场快速增长，带动ABF载板量价齐升。
• 存储芯片带动BT载板需求：中国大陆厂商长江存储、长鑫存储在NAND Flash和DRAM领域的扩产，推动BT载板配套需求增长。
• 封测厂商市占率提升：中国大陆封测厂商市占率超过20%，但IC载板市场占比仍不足4%，形成替代空间。

投资机会

• 兴森科技：重点布局FCBGA封装基板，2023年将有新产能释放，毛利率持续提升。
• 深南电路：在IC载板领域布局广泛，2022年9月投产高阶倒装芯片用IC载板项目，未来将加速产能爬坡。
• 华正新材：产品覆盖高端覆铜板，包括无卤无铅板、高频高速板和BT板，满足5G、新能源汽车等领域需求。
• 中京电子：关注BT载板市场，具备一定的产业链配套能力。

风险提示

• 下游需求不及预期：若高性能芯片或先进封装技术发展不及预期，将影响IC载板需求。
• 高端产品国产替代进程不及预期：若中国大陆厂商无法快速提升高端产品产能，将影响替代进程。
• 原材料价格大幅上涨：尤其是ABF树脂等关键材料，可能制约载板产能扩张。

投资建议

• 重点关注兴森科技、深南电路、华正新材、中京电子：这些企业具备较高的技术能力和市场潜力，尤其在ABF载板和高端封装基板领域。
• 市场前景广阔：随着5G、AI、HPC等技术的发展，IC载板市场将迎来快速增长，尤其是高端产品。

总结

IC载板行业增速快，技术门槛高，市场集中度高，中国大陆厂商在高端产品领域仍存在较大替代空间。随着高性能芯片和先进封装技术的发展，ABF载板需求将显著增加，同时存储芯片市场的扩张也将推动BT载板市场增长。兴森科技、深南电路等企业正在积极布局高端载板产能，有望在未来几年内实现产能释放和市场份额提升。