20211111-东吴证券-兴森科技-002436.SZ-兴森科技点评报告_珠海项目产能推进顺利_持续看好IC载板国产化进程_3页_358kb

兴森科技点评报告总结

核心内容

兴森科技近期公布董事会决议公告，宣布将原定在广州实施的半导体封装产业项目变更为由全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施。这一调整旨在加快产能释放，推进IC载板国产化进程。公司持续加大研发投入，强化管理能力，提升核心竞争力，并通过一站式服务优化客户体验。

主要观点

• 项目实施地变更：兴森科技将半导体封装项目从广州黄浦区调整至珠海高栏港，有利于推进产能释放，提升项目效率。
• 产能释放加速：2021年下半年，珠海兴科已进入厂房装修和设备安装调试阶段，有助于实现项目产能的快速提升。
• 战略合作明确：公司进一步明确与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城等合作方的权利和义务，以确保项目顺利推进。
• 研发投入强化：公司与是德科技共同设立联合实验室，专注于高速互连、射频微波等技术领域，为客户提供多样化解决方案。
• 业务模式优化：公司通过一站式经营模式，整合资源，优化元器件性价比，提升产品性能与稳定性。
• 经营效率提升：公司拥有丰富的DFM经验团队，通过标准化流程和项目式运作，有效缩短交货周期和管理成本。

关键信息

财务预测（2020A-2023E）

财务指标分析

• 盈利能力：归母净利润持续增长，2021E-2023E净利润增长率分别为22.7%、25.6%和19.5%，显示公司盈利能力稳步提升。
• 毛利率：毛利率保持稳定增长，预计2023E为33.2%，表明公司产品附加值较高。
• 资产负债率：资产负债率逐年下降，从2020A的41.9%降至2023E的35.4%，显示公司财务结构持续优化。
• ROE：公司ROE从2020A的15.3%提升至2023E的17.4%，反映股东回报能力增强。
• ROIC：ROIC从2020A的19.6%增长至2023E的23.2%，表明公司资本使用效率提高。

投资评级

• 评级：买入（维持）
• 理由：随着IC载板及PCB业务产能释放，公司业绩有望进一步加速增长。当前PE估值为23.23倍，处于合理区间。

风险提示

• 扩产进度不及预期：项目实施进度可能受到外部因素影响，导致产能释放延迟。
• 市场竞争加剧：半导体封装行业竞争激烈，可能影响公司市场份额。
• IC载板产能释放及爬坡不及预期：若IC载板市场需求不及预期，将影响公司盈利能力。

市场数据

结论

兴森科技通过调整项目实施地、加大研发投入、优化业务模式等方式，持续推进IC载板国产化进程。公司盈利能力和财务状况持续改善，预计未来三年业绩将稳步增长，维持“买入”评级。投资者需关注项目推进速度及市场竞争风险。