20230618-安信证券-PCB行业分析_IC载板需求不断增长_国产化进程加速_24页_2mb

IC载板行业分析总结

一、核心结论

IC载板是高端芯片封装的核心材料，具有高技术门槛、高国产化需求和广阔发展前景。2023年起，受AI算力、Chiplet等技术驱动，IC载板市场需求快速增长，行业规模预计2025年达160-170亿美元。国内厂商通过定增扩产、技术突破及资源整合，正加速国产化进程。

二、IC载板关键特性与技术

1. 定义与作用
   IC载板直接搭载芯片，提供保护、支撑、散热和电子连接，替代传统引线框架，适用于高密度、超小型封装。
2. 技术特点
   • 制造工艺复杂，采用半加成法、改良半加成法等高精度工艺。
   • 核心壁垒：层间对位、电镀、钻孔等技术；ABF材料供应（目前被日本味之素垄断）。
3. 分类与应用
   • ABF载板：用于CPU、GPU等算力芯片（金子赛道）。
   • BT载板：用于MEMS、存储芯片，技术门槛较低。
   • 主要封装形式：FCBGA、WLCSP、Chiplet等先进封装。

三、行业格局与竞争分析

1. 全球市场集中
   • 2020年全球前10大厂商占有83%市场份额，日韩台企业占主导（Unimicron、Ibiden、SEMCO等）。
   • 中国厂商（深南电路、兴森科技、胜宏科技等）市占率低，但持续扩产。
2. 国内厂商动态
   • 深南电路：PCB业务稳定增长，封装基板收入高速增长，正推进FC-BGA产能建设。
   • 兴森科技：专注存储类载板，珠海FCBGA项目试产，广州项目规划产能2亿颗。
   • 胜宏科技：并购珠海越亚半导体，切入无芯IC载板领域。
   • 崇达技术：通过收购普诺威进入载板制造，拟推动子公司分拆上市。

四、市场驱动力与增长预期

1. 需求增长点
   • AI算力芯片需求（ChatGPT等大模型推动GPU/CPU载板增量）。
   • Advanced封装技术趋势：Chiplet市场规模2024年58亿美元，预计2035年达570亿美元。
   • 5G、数据中心、汽车电子等市场景气度高，带动ABF载板需求量级提升。
2. 市场规模预测
   • 全球IC载板CAGR（2021-2026）约43%，2025年达160-170亿美元。
   • ABF载板需求预计2023年达41亿片，缺口超供需增长。

五、投资建议与重点公司

• 重点公司
  • 深南电路（FC-BGA技术领先）、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、方邦股份、华正新材、生益科技。
• 潜在风险
  • 技术研发失败、扩产不及预期、原材料价格波动（ABF供应依赖日企）。

六、风险提示

1. 技术迭代风险（载板工艺复杂，需持续研发投入）。
2. 扩产周期风险（设备投资大、认证时间长，产能释放需时间验证）。
3. 原材料供应风险（ABF材料依赖味之素，国产替代空间大）。