电子制造行业专题研究：持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇-20210727-天风证券-19页_1mb

报告摘要

电子制造行业报告总结

核心内容

本报告聚焦于IC载板，作为集成电路产业链封测环节的关键载体，其在芯片封装中承担支撑、散热、保护和电子连接等功能，对芯片性能和可靠性至关重要。随着半导体技术的进步，IC载板正向超多引脚、窄节距、超小型化方向发展，对材料和工艺提出了更高要求。

主要观点

市场需求增长：
- HPC（高性能计算）和5G AiP（封装天线）技术推动IC载板市场空间扩大。
- 随着国内晶圆厂扩产，IC载板需求大幅增长，成为封测环节的重要原材料。
- 2020年全球IC载板产值为101.9亿美元，同比增长25.2%，预计2025年将达161.9亿美元，CAGR为9.7%。
供给瓶颈：
- IC载板市场集中度高，CR10达80%，内资厂商市占率低，国产化空间大。
- ABF材料被日商味之素垄断，供给受限。
- 进口设备交期长，产能释放缓慢。
- 技术壁垒高，工艺复杂，扩产周期长。
- 短期黑天鹅事件（如火灾）进一步加剧了供给紧张。
国产替代机遇：
- 国内厂商在IC载板基材和制造领域有较大发展空间。
- 国内企业如方邦股份、深南电路、兴森科技等在技术、产能、客户认证等方面具备一定优势，有望受益于国产化趋势。

关键信息

需求端驱动因素

HPC芯片：带动ABF载板需求增加，预计2023年全球ABF载板月需求量将达3.45亿颗，CAGR为16.9%。
5G AiP模块：随着5G手机渗透率提升，尤其是支持毫米波的机型，AiP模块数量和占比将显著增长，带动BT载板需求。
国内晶圆厂扩产：如士兰微、华润微、中芯国际等，带动国内封测需求，进一步拉动IC载板需求。

供给端制约因素

原材料：ABF材料短缺，且主要依赖进口，制约产能释放。
设备依赖：高端设备交期长，影响产线建设进度。
技术壁垒：IC载板制造工艺复杂，对技术、资金和经验要求高。
客户认证：客户认证流程复杂且周期长，新厂商难以快速切入市场。

国内厂商表现

方邦股份：
- 国内首家集多种高端电子材料于一体的高新技术企业。
- 具备超薄铜箔生产能力，产品已通过客户认证。
- 产品技术指标达到世界先进水平，未来有望受益于IC载板基材国产化。
深南电路：
- 国内PCB龙头企业，拥有“3-In-One”业务布局。
- 专注高端IC载板，具备FC-CSP生产能力，FC-BGA技术在研发中。
- 拟在广州建设封装基板生产基地，预计新增2亿颗FC-BGA产能。
兴森科技：
- 国内唯一三星载板供应商，具备FC-BGA、FC-CSP等产品线。
- 与大基金合作扩产，一期投资有望在2021H2完成，新增3万平方米/月产能。
- IC载板业务增速快，2016-2020年复合增速达32%。

投资建议

持续关注：国内IC载板基材和制造厂商，尤其是方邦股份，建议关注深南电路和兴森科技。
投资评级：行业评级为“强于大市”，股票投资评级为“买入”或“增持”。

风险提示

IC载板需求不及预期：HPC芯片、5G毫米波手机渗透率提升不及预期可能影响IC载板市场增长。
国内晶圆扩产缓慢：受设备进口限制等因素影响，国内晶圆厂扩产进度可能不及预期，影响IC载板需求。
国产厂商扩产不及预期：IC载板产线建设存在技术与资金壁垒，可能影响产能释放。

图表与数据支持

图1-图17：展示了IC载板的工艺流程、封装类型、产业链结构、原材料结构、市场趋势等。
表1-表11：列出了IC载板分类、原材料供应商、市场数据、产能布局、财务表现等关键信息。

总结

IC载板作为半导体封装的关键环节，受益于HPC、5G等新兴技术的推动，市场需求快速增长。然而，由于ABF材料短缺、设备交期长、技术壁垒高及客户认证周期长，导致供给端存在明显瓶颈。国内厂商在技术、产能和客户拓展方面逐步取得进展，具备国产化替代潜力。未来，随着国内晶圆厂扩产及IC载板需求的提升，国内厂商有望在IC载板市场中占据更大份额。

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