20210727-天风证券-电子制造行业专题研究_持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇_19页_2mb

电子制造行业IC载板国产化机遇分析总结

核心内容概述

IC载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，为芯片提供支撑、散热和保护，并实现芯片与PCB之间的电子连接。随着半导体技术的发展，IC载板需求因HPC（高性能计算）和5G AiP（封装天线）等技术的推动而快速增长。同时，由于上游原材料（如ABF）和进口设备的制约，以及IC载板技术壁垒高、扩产周期长，导致供给端存在短缺。国内IC载板厂商在技术、产能和市场拓展方面具备一定优势，有望受益于国产化趋势。

主要观点

1. IC载板的重要性：

   • IC载板占封装原材料成本的40%-50%，是封测环节的重要组成部分。
   • IC载板可埋入无源、有源器件，实现系统功能，与芯片高度相关。

2. 市场空间扩大：

   • HPC和5G AiP技术推动IC载板市场需求增长，预计2025年全球IC载板产值将达161.9亿美元，占全球PCB产值的18.75%。
   • 5G毫米波手机渗透率提升，带动AiP模组需求增长，进而拉动BT载板需求。

3. 供需矛盾突出：

   • 全球IC载板CR10=80%，内资厂商市占率低，国产化空间大。
   • 由于原材料ABF供应受限、进口设备交期长、技术壁垒高、扩产周期长，IC载板产能释放缓慢。
   • 短期火灾等突发事件进一步加剧供给紧张，交期延长至45周以上。

4. 国产替代机遇：

   • 国内IC载板厂商在技术、成本、市场拓展方面具备优势，有望受益于国产化趋势。
   • 方邦股份、深南电路、兴森科技等公司正在扩大产能，提升技术水平，逐步实现对国外厂商的替代。

关键信息

需求端驱动因素

• HPC芯片需求增长：全球HPC芯片市场规模预计从2019年的43亿美元增长至2027年的136.8亿美元，CAGR为15.6%。
• 5G AiP模块需求增加：预计2024年5G毫米波带动的AiP模组增量达26.03亿个，年复合增长率高达217%。
• 国内晶圆厂扩产：国内IDM和Foundry厂商持续扩产，推动封测需求，进而带动IC载板需求增长。

供给端限制因素

• 原材料制约：ABF材料由日商味之素主导，市占率超99%，且国内厂商在供应上存在短板。
• 设备依赖进口：关键设备如曝光机、激光钻孔机交期长，影响产能释放。
• 技术壁垒与扩产周期：IC载板制作工艺复杂，需高投入，扩产周期长，限制了产能快速扩张。
• 客户认证周期长：大型客户如三星、苹果等对供应商的认证流程复杂，周期长，转换成本高。

国内厂商发展情况

• 方邦股份：

  • 国内首家具备电磁屏蔽膜、导电胶、超薄铜箔等材料的高新技术企业。
  • 超薄铜箔技术先进，具备量产IC载板基材的能力，产品已通过客户认证。
  • 2016-2020年营收CAGR为11.1%，净利润CAGR为11%。

• 深南电路：

  • 国内PCB行业龙头，布局“3-In-One”业务（PCB、封装基板、电子装联）。
  • 已具备MEMS载板生产能力，正在扩建FC-BGA产能，计划在2021年完成广州基地建设。
  • 2020年IC载板业务营收3.36亿元，同比增长13%。

• 兴森科技：

  • 国内唯一三星载板供应商，具备FC-BGA和FC-CSP技术。
  • 与大基金合作投资，计划新增3万平方米/月IC载板产能，2021年H2完成设备安装调试。
  • 2020年IC载板业务毛利率13%，同比下降4.68pct。

投资建议

• 持续关注国内IC载板基材及制造厂商。
• 重点关注方邦股份，建议关注深南电路和兴森科技。

风险提示

• IC载板需求不及预期：HPC芯片需求不及预期，或5G毫米波渗透率提升不及预期，将影响IC载板市场增长。
• 国内晶圆扩产缓慢：受设备进口限制，国内晶圆厂扩产进度可能不及预期，影响封测及IC载板需求。
• 国内厂商扩产不及预期：IC载板产线建设存在制造工艺和资金壁垒，可能导致产能释放不及预期。

投资评级

结论

IC载板作为半导体产业链的重要组成部分，受益于HPC和5G AiP技术的发展，市场需求快速增长。然而，供给端受限于原材料、设备和工艺等因素，导致产能释放缓慢。国内厂商在技术、产能和客户拓展方面具备潜力，有望通过国产化替代实现增长。建议投资者关注方邦股份、深南电路和兴森科技等公司。