深度报告-20230315-财通证券-兴森科技-002436.SZ-IC载板龙头_助力国产先进封装及高算力芯片腾飞_38页_3mb

兴森科技总结

核心内容

兴森科技是一家专注于印刷电路板（PCB）和半导体封装基板的国内龙头企业，自1999年成立以来，通过多年的发展和持续的业务布局，已成为IC封装基板行业的先行者。公司于2010年在深交所中小企业板上市，2021年完成对Fineline的100%控股，进一步强化其在IC载板领域的竞争力。

主要观点

• IC载板市场：随着摩尔定律接近极限，先进封装技术成为未来芯片制造的重要发展方向。Chiplet、2.5D/3D封装技术推动IC载板需求增长，尤其是ABF载板在高算力芯片和服务器领域应用广泛，市场供不应求。
• ABF载板技术：ABF载板相较于BT载板，具备更细线路、更小线宽等优势，成为高算力芯片封装的关键材料。兴森科技在ABF载板领域有明确的战略布局，珠海和广州基地正在推进量产，预计2023年实现50%良率。
• PCB业务：公司PCB业务以样板和小批量板为主，受益于5G、MiniLED等新兴技术，市场需求持续增长。公司通过多个项目扩大产能，推动PCB业务向高端化发展。
• 半导体测试板：半导体测试板是芯片测试环节的关键产品，包括Probe Card、Interposer、Load Board和Burn-in Board等。公司在国内测试板市场具备领先优势，未来增长潜力大。
• 投资与增长：公司2022-2024年预计营业收入分别为55.59亿、75.47亿和101.12亿元，归母净利润分别为5.05亿、5.17亿和9.90亿元。2023年3月14日对应PE为19.27倍，首次覆盖给予“增持”评级。

关键信息

1. 公司概况

• 成立于1999年，2010年上市。
• 主营业务包括PCB和IC封装基板，是IC封装基板行业的先行者。
• 2021年完成对Fineline的100%控股，提升技术能力和市场竞争力。

2. IC载板

• 技术发展：IC载板是封装环节的重要材料，随着先进封装技术的普及，市场需求快速增长。
• 市场前景：2021年全球先进封装市场规模约375亿美元，预计2027年达650亿美元。中国市场份额约16.6%，国产替代空间广阔。
• ABF载板：ABF载板因高算力芯片和服务器需求而供不应求，公司珠海和广州基地正在推进量产，预计2023年实现50%良率。

3. PCB业务

• 市场地位：公司PCB业务以样板和小批量板为主，是该细分领域的龙头企业。
• 增长动力：受益于5G、MiniLED等新兴技术，PCB市场需求快速增长。
• 产能扩张：公司通过可转债和非公开发行股票募集资金，扩建广州和宜兴基地，提升高端线路板产能。

4. 半导体测试板

• 产品应用：半导体测试板包括Probe Card、Interposer、Load Board和Burn-in Board，应用于晶圆测试到封装后测试的各流程。
• 市场需求：全球半导体测试设备市场规模持续增长，2021年达100亿美元，预计2026年达29.9亿美元。公司在国内测试板市场具备领先优势。

5. 盈利预测与估值

• 财务预测：2022-2024年公司营业收入分别为55.59亿、75.47亿和101.12亿元，归母净利润分别为5.05亿、5.17亿和9.90亿元。
• 估值分析：截至2023年3月14日，公司PE为19.27倍，首次覆盖给予“增持”评级。
• 毛利率表现：公司综合毛利率保持在30%左右，处于行业领先地位，主要得益于持续的研发投入和高产能利用率。

6. 风险提示

• 新产品ABF载板研发导入不及预期。
• 行业竞争加剧。
• 原材料价格波动。

投资建议

公司作为IC载板和PCB领域的龙头，受益于先进封装和AI技术带来的市场需求增长，有望在ABF载板和高端PCB市场实现突破。随着产能释放和良率提升，公司盈利能力有望进一步增强，未来发展前景良好，给予“增持”评级。