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半导体研究系列之一:大国重器，进击的中国半导体产业

核心内容概览

半导体产业是现代科技与经济发展的重要基础，其中集成电路占比超过80%，是产业的核心。随着AI与IoT技术的快速发展，半导体产业正迎来新的景气周期。中国作为全球最大的半导体市场，正通过政策支持、资本投入与技术进步，推动半导体产业链的全面发展。

主要观点

• 集成电路为核心：集成电路是半导体产业的主体，占全球市场约83%。2017年全球半导体市场规模突破4000亿美元，其中集成电路销售额达到3401.89亿美元，同比增长22.9%。
• AI与IoT引领变革：AI与IoT成为推动半导体产业发展的新动力，预计未来几年内将成为半导体市场的主要增长点。2017年手机芯片市场销售额预计为844亿美元，成为IC销售最大的终端系统类别。
• 中国半导体产业崛起：自2000年以来，中国半导体市场迅速增长，占全球市场份额由7%提升至45%。随着国家政策、大基金及地方基金的支持，中国半导体产业迎来黄金发展期。
• 产业链结构优化：中国IC设计、制造、封装各环节均在快速发展，其中设计业增长最快，封装业最具国际竞争力，制造环节则需持续投入以提升技术水平。
• 国产替代需求巨大：中国集成电路贸易赤字持续扩大，尤其是微处理器、控制器和存储器产品，国家替代需求强烈，政策推动国产替代进程。

关键信息

1. 全球半导体市场趋势

• 2017年全球半导体市场规模：4086.91亿美元，同比增长20.6%。
• 集成电路占比：83.2%，其中存储器占比30.1%，是推动增长的主要因素。
• 手机芯片市场：2017年预计销售额为844亿美元，成为最大的终端系统类别。
• GDP与IC市场关联度提升：2010-2016年，全球GDP增长率与IC市场增长率的相关系数达0.92，未来仍保持较高关联性。

2. 中国半导体产业现状

• 市场规模：2016年中国占全球市场份额45%，预计2020年进一步提升至47%。
• IC设计：2016年中国IC设计销售额达1644.3亿元，年均复合增长率21.68%。
• IC制造：2016年中国IC制造业销售额达1129.6亿元，年均复合增长率14.11%。
• IC封装：中国IC封装业在2016年销售额达1564.3亿元，占比36.1%，在全球前十大封测企业中占据三家。

3. 中国半导体产业链发展

• 上游设备与材料：国内在设备和材料领域仍较薄弱，尤其在光刻机、掩膜版、光刻胶等领域，依赖进口。
• 中游设计与制造：华为海思、中芯国际、长电科技等企业在各自领域表现突出，具备较强竞争力。
• 下游应用：3C、汽车电子、物联网等下游应用市场推动IC需求增长。

4. 四大动能推动产业发展

• 国产替代：中国集成电路进口额连续四年超过2000亿美元，贸易赤字不断扩大，国产替代需求迫切。
• 国家政策支持：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》等政策推动产业发展。
• 资本投入：大基金与地方基金投资力度加大，推动半导体产业链各环节发展。
• 终端应用市场：IoT、AI、5G等技术发展将引领半导体市场增长。

5. 受益标的

• 中芯国际：国内晶圆代工龙头，技术先进，研发投入持续增长。
• 兆易创新：国内Nor Flash存储器龙头，具备一定竞争力。
• 长电科技：国内IC封测龙头，全球排名前三。
• 精测电子：面板检测高速增长，半导体检测前景广阔。
• 长川科技：国内领先的半导体测试设备供应商。
• 江丰电子：国内半导体靶材领军企业，打破进口垄断。
• 雅克科技：半导体材料新星，具备一定发展潜力。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体设备、材料研发不及预期。

行业前景展望

中国半导体产业正处于黄金发展期，随着政策支持、资本投入和技术进步，产业链各环节有望实现跨越式发展。未来，AI、IoT、5G等技术将推动半导体市场持续增长，中国有望在全球半导体产业中占据更大份额。