半导体行业：半导体研究系列之一，大国重器，进击的中国半导体产业-20180408-新时代证券-32页-2mb

半导体研究系列之一:大国重器，进击的中国半导体产业

核心内容概述

中国半导体产业正处于快速崛起阶段，其核心在于集成电路，而集成电路市场在半导体总市场中占据主导地位。随着AI与IoT等技术的成熟以及5G商用的临近，半导体产业正重回景气周期。同时，国家政策、大基金支持以及终端应用市场的推动，使得中国半导体产业链迎来黄金发展期，特别是在设计、制造、封测、设备和材料等环节，中国企业的竞争力正在逐步提升。

主要观点

1. 集成电路是半导体产业的核心

• 半导体包括集成电路、分立器件、光电子和传感器四大类，其中集成电路占比超过80%。
• 2017年全球集成电路市场规模达3401.89亿美元，同比增长22.9%，占全球半导体市场83.2%。
• 存储器、逻辑电路、模拟电路和微处理器是集成电路的主要细分市场。

2. AI与IoT引领半导体产业变革

• 自2014年起，通信（包括手机）成为全球半导体最大用户，未来仍将作为主要驱动力。
• 2017年手机芯片市场规模预计达844亿美元，成为IC销售市场最大终端系统类别。
• 物联网（IoT）将成为半导体下一个增长点，市场规模预计在2021年达到6617.4亿美元，年复合增长率达33.3%。
• 人工智能的发展将推动芯片产品价格提升，带动半导体需求增长。

3. 中国半导体产业快速增长

• 2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%，成为全球第一大IC市场。
• 中国IC市场占全球份额从2000年的7%提升至2016年的45%，预计2020年将达47%。
• IC设计、制造、封测三大环节中，设计占比提升最快，制造和封测增速相对稳定。

4. 四大动能推动中国半导体产业崛起

• 国产替代需求：中国集成电路进口额连续四年超过2000亿美元，贸易赤字持续扩大，推动国产替代。
• 国家政策支持：包括《十三五规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》，为半导体产业提供政策和资金支持。
• 终端应用市场：以智能手机、物联网为代表的终端市场推动半导体需求增长。
• 投资与产业布局：中国新建晶圆厂数量和投资规模不断扩大，预计到2020年，中国将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建投资最大的地区。

关键信息

中国半导体产业链结构

• 上游：包括材料和设备，国内企业在光刻机、刻蚀设备、沉积设备等领域具备一定竞争力。
• 中游：包括IC设计、制造和封测，其中：
  • IC设计：华为海思、紫光展锐等企业处于领先地位。
  • IC制造：中芯国际为国内最大晶圆代工厂，技术先进，但与国际巨头仍有一定差距。
  • IC封测：长电科技、通富微电、华天科技等企业占据全球前三，具备较强竞争力。
• 下游：包括3C、汽车、物联网等终端应用市场，推动IC需求增长。

主要受益标的

• 中芯国际：国内晶圆代工龙头，技术先进，未来有望缩小与国际大厂的差距。
• 兆易创新：中国Nor Flash存储器龙头，具备较强的存储芯片设计能力。
• 长电科技：国内IC封测龙头，全球第三大封测企业，技术先进。
• 精测电子、长川科技、江丰电子、雅克科技：在半导体检测、测试设备、靶材、材料等领域具备竞争力。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体设备、材料研发不及预期，影响整体产业发展速度。

图表与数据支持

• 2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元，其中集成电路占比达83.2%。
• 中国IC市场占全球份额从7%提升至45%，预计2020年将达47%。
• 2017年全球GDP增长率与IC市场增长率关联性增强，预计未来五年内全球半导体市场仍将持续增长。
• 中国IC设计、制造、封测各环节均呈现快速增长趋势，尤其是设计环节增长最快。
• 国内半导体设备和材料企业虽有进步，但整体竞争力仍较弱，高端市场仍依赖进口。

总结

中国半导体产业在政策支持、市场增长和技术进步的推动下，正迎来前所未有的发展机遇。特别是在集成电路领域，设计、制造和封测环节均有显著提升，设备和材料领域也逐步实现突破。随着AI与IoT的快速发展，半导体市场需求将持续扩大，中国有望在全球半导体产业中占据更大份额。