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半导体研究系列之一:大国重器，进击的中国半导体产业

核心内容概述

中国半导体产业正处于快速发展的关键阶段，尤其在集成电路领域，其市场规模持续扩大，占全球份额日益提升。随着AI、IoT及5G技术的推动，半导体市场迎来新的景气周期。同时，国家政策支持、大基金投入及地方基金的设立，为产业链各环节提供了强大动能，助力中国半导体产业实现跨越式发展。

主要观点

1. 集成电路是半导体产业核心

   • 半导体分为四大类，其中集成电路占比超过80%，是半导体产业的重中之重。
   • 2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元，集成电路销售额达3401.89亿美元，占全球市场份额的83.2%。

2. AI与IoT推动半导体市场增长

   • 手机芯片市场将成为未来半导体增长的主要动力，预计2017年销售额达844亿美元，同比增长16.15%。
   • 物联网市场规模预计在2021年达到6617.4亿美元，年复合增长率达33.3%。
   • 人工智能的发展将带动芯片产品价格提升，并推动半导体行业走向成熟。

3. 中国半导体产业崛起

   • 中国已成为全球最大的IC市场，2016年占全球份额45%，预计到2020年将达47%。
   • 国内IC设计、制造和封装测试行业逐步优化，设计占比提升至37.9%，制造和封测行业也持续增长。

关键信息

中国半导体市场现状

• 市场增长：2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 进口依赖：中国集成电路进口额连续四年超过2000亿美元，2016年达2271亿美元，贸易赤字不断扩大。
• 终端应用：通信、计算机和消费电子三大领域占中国半导体下游应用市场80%以上。

中国半导体产业链结构

• 上游：包括材料和设备，国内在光刻设备、刻蚀设备、沉积设备等具备一定竞争力，但高端产品仍依赖进口。
• 中游：
  • 设计：华为海思、紫光展锐等企业处于国内领先地位，其中华为海思为全球第六大设计公司。
  • 制造：中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，未来有望实现14nm制程量产。
  • 封装：长电科技、通富微电、华天科技是国内主要封测企业，其中长电科技已位列全球前三。
• 下游：涵盖3C、汽车电子、物联网等应用市场，未来增长空间巨大。

国家政策与基金支持

• 政策支持：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》等政策推动半导体产业发展。
• 基金投入：国家集成电路产业投资基金累计承诺投资额达818亿元，地方基金也在积极布局，如福建省、江苏省、上海市等。

重点受益标的

• 中芯国际：国内晶圆代工龙头，技术先进，正在推进14nm制程量产。
• 兆易创新：国内Nor Flash存储器龙头，具备一定竞争力，未来有望受益于存储器价格提升。
• 长电科技：全球第三大IC封测企业，技术实力强，具备国际竞争力。
• 精测电子、长川科技、江丰电子、雅克科技：在设备、材料等领域具备一定竞争力，受益于国内半导体产业快速发展。

风险提示

• 国内半导体产线投资力度和进度不及预期。
• 国内半导体设备、材料研发进展不及预期。

结构优化与发展趋势

• 产业结构优化：设计占比提升，封装测试发展迅速，制造环节仍需加强。
• 技术发展：未来几年，中国将加大在高端制造、先进封装、材料研发等方面的投入。
• 市场前景：随着AI、IoT、5G等技术的成熟，中国半导体产业将迎来黄金发展期，成为全球半导体产业的重要一极。