20250421-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-2024年报点评_减值影响短期业绩_看好公司半导体设备_材料布局_3页_751kb

晶盛机电（300316）2024年报点评总结

核心内容概览

晶盛机电在2024年面临业绩下滑，主要由于信用减值和存货跌价准备的影响，但公司仍积极布局半导体设备与材料业务，展现出较强的长期发展潜力。分析师维持“买入”评级，认为公司未来在半导体及碳化硅领域具备增长空间。

业绩表现

• 2024年营业收入：175.8亿元，同比-2.26%。
• 2024年归母净利润：25.1亿元，同比-44.93%。
• 2024年Q4单季业绩：营收31.0亿元，同比-31%；归母净利润-4.5亿元，扣非归母净利润-4.6亿元，同环比由盈转亏。
• 盈利能力：2024年毛利率33.4%，同比-8个百分点；销售净利率15.2%，同比-14个百分点；期间费用率9.9%，同比+0.8个百分点。

业务结构分析

存货与合同负债情况

• 合同负债：2024Q4末为56.2亿元，同比-48%。
• 存货：2024Q4末为108.8亿元，同比-30%。
• 未完成订单：半导体及化合物半导体装备合同未完成金额超33亿元。

半导体设备布局

晶盛机电在半导体设备领域布局广泛，涵盖以下技术方向：

• 大硅片设备：提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。
• 先进封装：已布局晶圆减薄机，突破12英寸30μm超薄晶圆减薄技术，进入客户验证阶段。
• 先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD、ALD等设备，其中外延设备已实现销售出货。
• 碳化硅设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶、切片、减薄、抛光及外延设备，推出双片式碳化硅外延设备。
• 碳化硅离子注入设备：处于样机调试阶段，可实现晶格损伤实时修复与掺杂剂高效激活。
• 碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备：已实现批量出货。

材料业务进展

晶盛机电在材料领域布局多元，包括：

• 碳化硅衬底：8英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量销售，与浙大系AR眼镜企业合作开发光学级碳化硅晶体。
• 石英坩埚：加速产能提升，持续研发高品质超级坩埚。
• 半导体精密零部件：构建覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，批量出货国内头部客户。
• 金刚线：一期项目投产并实现批量销售，二期扩产项目有望快速提升钨丝金刚线产能。
• 蓝宝石：已实现1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模销售，研发8-12英寸蓝宝石衬底。

光伏设备业务

晶盛机电在光伏设备领域实现硅片、电池、组件设备全覆盖：

• 第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升，低氧超导磁场单晶炉为确定性趋势。
• 电池片设备：兼容BC和TOPCon工艺，包括管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD及舟干清洗设备。
• 组件设备：强化叠瓦组件整线设备供应能力，推出降银增效叠栅新技术。

盈利预测与估值

分析师下调2025-2026年归母净利润预测，但看好2027年业绩回升。

风险提示

• 技术研发不及预期
• 新品拓展不及预期

投资建议

分析师维持“买入”评级，认为尽管2024年业绩受减值拖累，但公司半导体设备与材料布局具有长期增长潜力，未来有望受益于行业景气度回升。

市场数据

财务预测表（资产负债表）

财务预测表（利润表）

财务预测表（现金流量表）

重要财务与估值指标

投资评级标准

• 买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；
• 增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；
• 中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；
• 减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
• 卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

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