20211025-国元证券-晶盛机电-300316.SZ-晶盛机电事件点评报告_拟定增募资不超57亿元_投资碳化硅衬底晶片等生产项目_3页_1mb
报告摘要
晶盛机电拟增发募资57亿元用于碳化硅及半导体设备项目总结
核心内容
晶盛机电计划通过定向增发募资不超过57亿元,用于三个主要项目:
- 碳化硅衬底晶片生产基地项目
- 12英寸集成电路大硅片设备测试试验线项目
- 半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目
主要观点
- 碳化硅项目:公司已具备第三代半导体材料碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备的研发与生产能力,2020年成功生长出6英寸碳化硅晶体,外延设备通过客户验证。
- 项目投资金额:33.6亿元
- 项目周期:60个月
- 达产后预计新增销售收入23.56亿元,年平均利润总额5.88亿元,内部收益率14.7%(税后)
- 大硅片测试试验线项目:旨在提升半导体硅片设备的研发与测试能力,改善现有测试条件,推动工艺改进,加快产品验证与市场拓展。
- 减薄与抛光设备项目:拟投资5亿元,建设年产35台减薄设备和45台抛光设备,满足下游硅片厂、封测厂及IDM厂的采购需求。
- 达产后预计新增销售收入6.23亿元,年平均利润总额1.65亿元,内部收益率19.80%(税后)
关键信息
投资建议
- 评级:维持“买入”评级
- 盈利预测:预计公司2021至2023年归母净利润分别为14.62亿元、18.82亿元、23.57亿元,对应当前PE分别为66X、51X、41X
- 未来增长预期:公司凭借在光伏单晶硅设备领域的龙头地位,以及“先进材料、先进装备”布局的不断完善,有望持续增长
财务数据与估值
| 年份 | 营业收入(百万元) | 归母净利润(百万元) | P/E |
|---|---|---|---|
| 2019A | 3109.74 | 637.40 | 151.20 |
| 2020A | 3810.68 | 858.16 | 112.30 |
| 2021E | 6256.98 | 1462.34 | 65.90 |
| 2022E | 8500.79 | 1881.66 | 51.22 |
| 2023E | 10542.21 | 2356.83 | 40.89 |
基本数据
- 52周最高/最低价:77.67 / 27.26
- A股流通股:1207.59百万股
- A股总股本:1285.56百万股
- 流通市值:90520.57百万元
- 总市值:96365.83百万元
财务比率
| 指标 | 2019A | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 36% | 37% | 38% | 37% | 37% |
| 净利率 | 20% | 23% | 23% | 22% | 22% |
| ROE | 14.0% | 16.4% | 22.3% | 22.7% | 22.4% |
| ROIC | 18% | 27% | 46% | 76% | 86% |
| 资产负债率 | 40% | 50% | 52% | 54% | 51% |
风险提示
- 疫情风险:全球光伏装机量不及预期,可能导致公司业务受影响
- 光伏硅片扩产不及预期:可能影响公司盈利能力
项目意义
- 提升盈利能力:通过碳化硅项目,公司有望在第三代半导体材料市场中占据一席之地,提高整体盈利水平
- 增强研发能力:大硅片测试试验线项目将改善测试条件,加快半导体设备研发进度
- 丰富设备品类:减薄与抛光设备项目有助于公司拓展半导体设备市场,增加业绩增长点
附注
- 本报告由国元证券研究所发布
- 报告作者:满在朋(分析师)
- 联系方式:
- 电话:021-51097188-1851
- 邮箱:manzaipeng@gyzq.com.cn
- 联系人:李嘉伦(邮箱:lijialun@gyzq.com.cn)
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