20250720-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-年产60万片8寸衬底拉晶基地奠基_碳化硅衬底加速放量_3页_464kb

报告总结

事件与产能扩展

• 晶盛机电6月20日为子公司宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底项目举行开工仪式，计划新增60万片8英寸碳化硅衬底产能。
• 项目后，公司8英寸碳化硅衬底总产能可达65万片，成为中国最大的8英寸碳化硅衬底供应商。
• 海外马来西亚基地已获批准，计划建设24万片碳化硅衬底产能，进一步布局全球市场。
• 8英寸碳化硅衬底成本优势显著：
  • 单芯片成本降低35%，有效芯片数量增加1.8~1.9倍，边缘浪费减少20%-30%。
  • 当前国内具备8英寸SiC衬底量产技术的厂商仅有晶盛机电、天岳先进、烁科晶体、天科合达。

战略布局

• 材料与设备全链条覆盖：
  • 开发了6-8英寸碳化硅晶体生长、切割、减薄、抛光及外延设备。
  • 离子注入设备完成样机调试，具备实时晶格修复与掺杂激活功能。
  • 碳化硅氧化炉、激活炉、光学量检测设备已实现批量出货。
  • 推出双片式碳化硅外延设备。

市场与产业趋势

• 8英寸SiC衬底正在加速替代6英寸，国内厂商布局向好。
• 多家原本具备6英寸产能的企业已逐步被淘汰，晶盛机电产能优势使其有望充分受益于下游客户转向8英寸的产业化趋势。

投资评级与财务预测

• 盈利预测（2025-2027年）：
  • 归母净利润：2.017亿→2.219亿→2.658亿
  • P/E估值：17.25→15.68→13.09倍
• 公司估值：
  • 维持“买入评级”，认为光伏设备将成为公司第一增长曲线，半导体耗材和碳化硅材料的放量构成第二和第三增长曲线。

风险提示

• 碳化硅渗透率不及预期、技术研发进度延迟。
• 产业链竞争格局变化或超出预期。