深度报告-20230714-浙商证券-晶盛机电-300316.SZ-晶盛机电深度报告之_半导体设备_篇_迈向半导体+碳化硅设备龙头_设备+零部件协同布局铸造高壁垒_36页_5mb

分析总结

核心内容

• 公司定位：晶盛机电是光伏与半导体硅片设备龙头企业，同时延伸至半导体零部件、碳化硅、蓝宝石等领域。
• 设备业务：
  • 半导体硅片设备：已实现8英寸和12英寸设备全覆盖，产品性能达国际先进水平；2023-2025年预计大硅片设备年均市场空间超230亿元。
  • 碳化硅外延设备：2023年实现8英寸单片式碳化硅外延机批量化销售，产能显著提升，技术达国际领先。
• 零部件布局：向上游延伸布局半导体阀门、磁流体、真空腔体等核心零部件，强化供应链稳定性。
• 显著数据：
  • 2023-2025年净利润预计为475亿/583亿/703亿元，同比增长63%/23%/21%；对应PE分别为19/15/13倍。
  • 2022年半导体设备在手订单同比增长2176%。
• 投资建议：公司技术壁垒和国产替代潜力显著，维持“买入”评级。
• 核心风险：半导体设备进口替代不及预期，预测模型偏差。