电子元器件行业：中芯国际乐观展望2022年，资本开支预计同比提高11_-20220213-安信证券-15页_1mb

电子行业2022年2月13日行业快报总结

核心内容概述

2022年2月13日，电子行业主要关注点包括半导体制造、碳化硅技术进展、消费电子元宇宙业务发展以及汽车电子行业因芯片短缺导致的减产情况。同时，行业快报还提供了本周半导体设备招投标情况及电子板块的市场表现。

主要观点与关键信息

1. 半导体制造

1.1 中芯国际

• 21Q4财报表现：中芯国际21Q4收入为15.801亿美元，环比增长11.6%，同比增长61.1%；毛利率为35.0%，环比提高1.9个百分点，同比增长17个百分点；净利润为5.338亿美元，环比增长66.1%，同比增长107.7%。
• 收入结构：FinFET/28nm制程芯片在晶圆收入中的占比持续提升，从Q1的6.9%增长至Q4的18.6%。
• 产能：2021年四季度末，公司月产能折合八英寸达62.1万片，环比Q3增加约2.7万片。
• 2022年展望：预计全年销售收入增速高于代工业平均值，毛利率高于2021年水平；Q1营收预计环比增长15%至17%；资本开支预计为50亿美元，同比增长11%；三个新厂项目将使公司总产能倍增。

1.2 亚舍立科技（Axcelis）

• 21Q4财报表现：第四季度收入为2.057亿美元，环比增长16.41%，同比增长68.32%；净利润为3570万美元，环比增长29.82%，同比增长143.62%。
• 收入结构：成熟制程占82%，存储器占17%，高级逻辑器占1%。
• 2022年预测：预计全年收入为8.5亿美元，同比增长28%；成熟制程将占系统收入的70%至80%。

2. 碳化硅技术进展

• 市场需求：新能源汽车销量持续增长，对碳化硅器件需求增加，碳化硅是高温、高频、大功率、高压器件的理想材料。
• 行业动态：
  • Wolfspeed：2022年Q2碳化硅器件营收同比增长100%，环比增长37%；客户订单紧缺，计划增加6英寸碳化硅衬底产能。
  • 安森美：计划在2022年将碳化硅产能扩充4倍，并投入资金用于产能扩张。
  • 英飞凌：2021年SiC营收增长100%，达2亿美元；预计2022年SiC营收增长90%，超3.8亿美元；2025年SiC营收目标为10亿美元。
  • 国内进展：
    • 华润微：2021年碳化硅二极管进入大规模量产，2022年该业务将实现数倍增长。
    • 晶盛机电：计划投入31.3亿元建设碳化硅衬底晶片生产基地，达产后将带来40万片/年产能。
    • 芯粤能半导体：投资35亿元建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆芯片产能。

3. 消费电子

3.1 Meta旗下Oculus

• Quest商店交易规模：已超过10亿美元。
• Oculus市场份额：1月Steam平台Oculus Quest 2头显市场份额为46.02%，约为第二名的3.2倍，Oculus品牌市场份额占比约67.27%。
• 元宇宙业务：Reality Labs部门2021Q4营收8.77亿美元，全年营收增长显著；2022年计划发布高端虚拟现实一体机，并在手机平台推出Horizon移动版本。

3.2 全球半导体市场

• 12月全球半导体销售额：496.90亿美元，同比增长23.5%。
• 中国市场份额：占全球33.95%。
• 北美设备出货额：12月达39.17亿美元，创历史新高；日本设备出货额达3033.66亿日元，同比增长71.0%。

4. 汽车电子

• 芯片短缺影响：2021年全球因缺芯减产约1020万辆，2022年预计减产76.77万辆。
• 市场趋势：
  • 芯片需求增长：电动智能化推动汽车芯片需求增加，新能源汽车平均芯片搭载量约1459个。
  • 芯片价值提升：预计2025年汽车电子BOM价值将显著提升。
  • 国产替代：国内厂商在激光雷达、车联网等领域加速布局，有望实现国产替代。
• 激光雷达：前装量产元年将至，ToF与FMCW技术并存，混合固态式有望量产，华为、大疆推动降本增效。
• 车联网：工信部力推智能网联汽车，2022年有望进入量产关键年。

5. 本周半导体设备招投标情况

• 上海积塔：新增招标设备7台，中标3台。
• 华虹无锡：新增中标设备9台，包括多款国产设备及部分进口设备。
• 国产设备中标情况：
  • 无锡晶贸科技：中标1台去胶机。
  • 吾拾微电子（苏州）：中标1台涂胶键合一体机和1台解键合和清洗一体机。
  • 华海清科：中标2台化学机械抛光设备（铜），1台化学机械抛光设备（钨）。

6. 本周电子板块涨跌幅

• 市场表现：申万电子板块上涨-3.57%，在全行业排名第13位。
• 累计涨幅：2022年电子板块累计上涨-16.33%。

7. 投资建议

• 推荐股票：
  • 半导体：万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创。
  • SiC领域：华润微、闻泰科技、斯达半导。
  • IC设计：上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达。
  • 折叠屏：凯盛科技、精研科技、东睦股份。
  • PCB：深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路。

8. 风险提示

• 下游需求不及预期
• 国产替代不及预期
• 疫情影响持续风险

行业评级体系

• 收益评级：
  • 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上；
  • 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间；
  • 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
• 风险评级：
  • A：正常风险，未来6个月投资收益率波动小于等于沪深300指数；
  • B：较高风险，未来6个月投资收益率波动大于沪深300指数。

其他信息

• 分析师：马良、郭旺
• 联系方式：
  • 马良：maliang2@essence.com.cn，021-35082935
  • 郭旺：guowang@essence.com.cn
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