20220306-安信证券-电子元器件行业快报_国产碳化硅衬底不断突破_半导体设备招标持续景气_15页_1mb

文档内容总结

核心内容概述

本文档主要围绕2022年3月6日的电子行业动态，涵盖半导体、消费电子、行业评级及投资建议等方面的信息，重点分析了碳化硅衬底技术突破、折叠屏智能手机市场增长、半导体设备招标情况、行业表现及近期热点事件等内容。

主要观点与关键信息

1. 半导体行业

1.1 国内厂商碳化硅技术突破

• 山西烁科晶体成功研制8英寸碳化硅晶体并实现小批量生产，缩小了与国外技术的差距。
• 晶盛机电已建立从原料合成到切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片获得客户验证。
• 上海鼎泰匠芯投资120亿元建设12英寸车规级功率半导体制造中心，预计年产36万片。
• 华芯晶元投资7亿元建设第三代半导体化合物晶片衬底项目，产能33万片。
• 日本及中国车企开始采用碳化硅技术，如丰田MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技等。
• Canalys预测：可折叠智能手机出货量将以53%的复合年增长率增长，2024年达3185万部。

1.2 全球半导体市场表现

• 2022年1月全球半导体销售额为507亿美元，同比增长26.8%。
• 中国市场份额为33.61%，但环比略有下降。
• 日本半导体设备出货额达到3063.21亿日元，同比增长69.4%。
• 北美半导体设备出货额达39.17亿美元，同比增长46.1%。

1.3 半导体设备招标情况

• 本周半导体设备招标：上海积塔新增21台设备，华虹无锡新增18台设备。
• 北方华创中标多台国产设备，包括多晶栅等离子体刻蚀机、有源区等离子体刻蚀机等。
• 美国KLA Corporation设备在华虹无锡中标，包括自动外观检测机等。

2. 消费电子行业

2.1 折叠屏智能手机市场

• 2021年折叠屏手机出货量同比增长148%，达890万部。
• 2022年预计增长至3185万部，复合年增长率达53%。
• 主流厂商：三星、华为、OPPO、荣耀等，三星仍占据主导地位。
• 前盖材料：CPI和UTG是主流，UTG因抗折性能更好，但价格较高。

2.2 本周热点新闻

• 台湾地区突发停电，影响部分晶圆厂，但多数未造成实质性生产中断。
• 俄乌冲突对惰性气体供应产生一定影响，但短期内不会导致产线中断。
• 深圳市金泰克半导体通过Intel AVL实验室认证，其DDR5内存产品具备高稳定性与兼容性。

3. 投资建议

3.1 推荐股票

• 功率半导体：斯达半导、闻泰科技、华润微。
• 半导体设备：万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创。
• MiniLED：新益昌、鸿利智汇。
• PCB：深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子。
• IC设计：澜起科技、上海贝岭、圣邦股份、芯海科技、纳思达。

3.2 关注企业

• SiC时代电气、露笑科技、中瓷电子、凤凰光学等在碳化硅领域具有潜力。
• 至纯科技、华兴源创在半导体设备领域值得关注。

4. 本周新股动态

4.1 唯捷创芯（3月2日提交注册）

• 主营业务：射频前端芯片研发、设计与销售，主要产品包括射频功率放大器模组、射频开关芯片等。
• 市场地位：国内最早从事射频前端芯片研发的企业之一，4G射频功率放大器出货量国内第一。
• 主要客户：小米、OPPO、vivo等手机品牌及华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商。
• 募投项目：
  • 集成电路生产测试项目：投入13.21亿元，提升测试产能。
  • 研发中心建设项目：投入6.79亿元，加强技术研发。
  • 补充流动资金项目：投入5亿元，保障公司现金流。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 国产替代进程不及预期。
• 疫情影响持续。

行业评级体系

• 领先大市：未来6个月投资收益率领先沪深300指数10%以上。
• 同步大市：未来6个月投资收益率与沪深300指数变动幅度在-10%至10%之间。
• 落后大市：未来6个月投资收益率落后沪深300指数10%以上。
• 风险评级：
  • A：正常风险，波动小于等于沪深300指数。
  • B：较高风险，波动大于沪深300指数。

分析师信息

• 马良，分析师，SAC执业证书编号：S1450518060001，邮箱：maliang2@essence.com.cn，电话：021-35082935。
• 郭旺，分析师，SAC执业证书编号：S1450521080002，邮箱：guowang@essence.com.cn。

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